温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明系关于一种印刷电路板内建电阻的制造方法（一），系先将感光性电阻材料制成薄膜状，再将薄膜电阻材料压合在电路板上，利用曝光、显影等步骤去除多余的薄膜电阻材料，而在电路板上形成高分子电阻；利用上述方法在电路板上制作内建电阻，可使电阻阻值误差...
该专利属于华通电脑股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华通电脑股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。