【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般涉及形成含有电路板和元件的装置，其中这些元件焊接到该电路板上。更特别地，本专利技术涉及用于改善电路板上的接触件和元件上接触件之间连接的一致性，其中的元件连接到电路板上。
技术介绍
许多装置，例如快闪存储卡的非易失存储系统，包括印刷电路板，其中各种电气元件可焊接在该印刷电路板上。这种电路板通常允许元件(例如半导体封装和输入/输出接插件)之间互相连接。通常，通过电路板和元件上的电接触焊盘可实现这种互相连接。图1是电路板和半导体封装的示图，通过接触焊盘使电路板和半导体封装实现电接触。电路板140包括接触焊盘144的一种图案或阵列，在这些接触焊盘上一般覆盖或“印刷”有焊锡膏。接触焊盘144连接到电路板140上的电子线路或连线。半导体封装150包括接触焊盘154的图案或阵列，这些接触焊盘上经常电镀有金或相似的材料。类似于接触焊盘144，接触焊盘154通常连接到与半导体封装150相关的线路或连线。安置这两种接触焊盘144和接触焊盘154，以使信号可分别从电路板140和半导体封装150读出或提供给电路板140和半导体封装150。当将半导体封装150焊接到电路板...
【技术保护点】
一种电气封装，其特征在于，包括：一个实体，设置所述实体，以包含电气线路；及 一个接触件，所述接触件基本上设置在所述实体上，所述接触件包括接触实体和接触功能块，其中所述接触功能块是基本从所述接触实体延伸出来的凸出部分，设置所述接触件以 接触外部表面。
【技术特征摘要】
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