电子控制装置制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于不但减少间距小的部件的焊锡量以抑制焊接不良的发生，同时还增加引线元件的焊锡量以保证焊接强度。为了增加附着在大型引线元件（１１）上的焊锡量，在大型引线元件的焊接区（１２）附近也涂敷上原先用于使片状元件（１４）进行临时固定的粘合材料；然后，再用浸流焊接对印刷电路板（１３）进行焊接。这样，在进行浸流焊接时，用于增加焊锡的粘合材料（１６）成为一道阻挡壁，附着／固化的焊锡量能够增加。同时，对于没有涂敷用于增加焊锡量的粘合材料的位置而言，附着在其上的焊锡量由原来的熔融焊锡流向角度（１８、１９）决定。因此，小间距部件上的焊锡量能够减少，焊接不良现象能够得到抑制。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，更具体地说，涉及一种将引线元件与片状元件一起进行浸流焊接的。
技术介绍
在印刷电路板的表面组装片状元件的时候，目前都要使用用于将片状元件临时加以固定的粘合材料(粘合剂)。这种将片状元件进行临时固定的粘合材料被设置在片状元件的主体部分的下侧面与印刷电路板之间，将片状元件临时粘在印刷电路板上，直到以后的引线元件安装工序及浸流焊接工序完成为止(其中的一例可参照日本专利公开公报特开平4-196386)。下面参照图4对现有的进行描述。图4为电子控制装置的侧视图。首先，在印刷电路板13中拟进行浸流焊接的表面一侧涂敷上用于进行实现临时固定的粘合材料15。这样的粘合材料15通过粘合剂喷涂机等粘合材料涂敷装置涂敷到印刷电路板13中将要安装上片状元件14的位置上。接着，使用芯片插装装置安装上片状元件14；再将印刷电路板送入加热炉，将印刷电路板加热至大约150℃左右。这时，用于进行临时固定的粘合材料15将发生固化，使片状元件14的主体部分固定在印刷电路板13上。然后，使用引线元件安装机安装上引线元件17；接下来，对于那些无法通过引线元件安装机进行安装的大型引线元件11，通过人工进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子控制装置制造方法，其特征在于：在使用浸流焊接方式将片状元件和引线元件混合地焊接到印刷电路板上的电子控制装置中，首先，在所述引线元件焊接区相对于前进方向而言的后侧附近涂敷上用于增加粘着焊锡量的粘合材料，然后，对所述印刷 电路板进行浸流焊接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中本善直，干场秀治，山口繁，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]