印刷板和其形成方法技术

一种用来在衬底上制出电子线路的印刷板。该板包括一个本体层（１２）和一个在本体层上的非金属图样形成层（１４），在其外表面内各向异性地蚀刻有印刷图样。本体层（１２）的材料可被选择使其热膨胀性能基本上与衬底匹配，而图样形成层的材料可就其蚀刻特性而被选择。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷板，更具体点说，涉及用来制造电子线路的板。在传统的半导体器件制造过程中，金属片、半导体、介电质和其他材料被均匀地沉积在衬底上。然后用湿法或干法蚀刻将每一层制成图样，典型地使用照相制版形成的光阻层作为掩膜。这种工艺过程复杂，生产率较低。印刷技术能使材料按照所需图样直接沉积在衬底上，从而提供一个高得多的衬底生产率。一种这样的技术采用雕刻的或凹雕的印刷板，要被印刷的图样沉陷在其表面内。现有的用来在纸张上印刷图像或文本的凹版通常由一个金属块或聚合物板装在金属片上制成的。但使用由这些材料制成的凹版来制造电子线路可能会发生问题。金属板在使用时较能抗磨损，但当印刷电子线路所需尺度如线宽要在20μm以下的精细零件时，金属的晶粒结构会在印刷质量上产生有害的影响。聚合物板不会产生这种晶粒结构，但其抗磨损性差。当印刷精细零件时另一个要考虑的问题是印刷板和衬底的相对的膨胀性能。如果两者不是足够紧密地配合，那么温度的波动可造成印刷在衬底上的各不同层之间的不对准。例如，要在玻璃衬底上印刷线路以便制造主动矩阵液晶线路(AMLCD)时，但金属板在热膨胀性能上与玻璃衬底截然不同。聚合物可能较好本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可用来在衬底上制出电子线路的印刷板，该板具有一个本体层和一个在本体层之上的非金属的图样形成层，在图样形成层的外表面内各向异性地蚀刻有印刷图样。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：JA查普曼，
申请(专利权)人：皇家菲利浦电子有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]