模块和电子装置制造方法及图纸

一种适合于ＲＦ应用、特别是适合于蓝牙应用的无线模块包括其上有半导体器件（１１）、屏蔽件（２１）和天线（３１）的衬底（１）。屏蔽件（２１）位于天线（３１）和半导体器件（１１）之间并且与半导体器件（１１）和天线（３１）一起处在衬底（１）的同一侧（２）。天线（３１）和屏蔽件（２１）最好通过支撑件（３２，４２）相互连接。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种模块，它包括具有侧面的衬底、半导体器件、导电材料的屏蔽件以及天线，所述屏蔽件位于天线和半导体器件之间。本专利技术还涉及电子装置。从JP-A-9-237867已知这种模块。在此已知模块中，半导体器件在衬底的第一侧，天线在衬底的第二侧，即相对侧。屏蔽件集成在衬底内，衬底构造成多层板。屏蔽件包括两层，二者由通路互连，每一层都延伸在第一侧的一部分之上。该模块可以借助其第一侧设置在载体上、例如印刷电路板上，为此半导体器件被容纳在空腔中。该模块适合于高频应用。这种模块也可作为符合蓝牙标准的射频模块使用。在这种情况下，半导体器件是一个收发信机，并且，所述模块还包括用于去耦以及信号滤波的无源元件。这些元件都集成在衬底内。使用这种模块的电子装置的实例尤其是移动电话和计算机。该已知模块的一大缺点是由于大量的或实际上是全部的无源元件都集成在衬底内，其设计不易修改以适应各种应用。本专利技术的一个目的就是提供可以用简单方法修改其设计的上述这种类型的模块。该目的的实现方法是屏蔽件和天线基本上都与半导体器件一样处于在衬底上的同一侧。本专利技术基于以下认识所述屏蔽件可以用作天线的接地的基座面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包括具有侧面的衬底、半导体器件，导电材料的屏蔽件和天线的模块，所述屏蔽件处在所述天线和所述半导体器件之间，其特征在于：所述屏蔽件和所述天线与所述半导体器件一起大体上处在所述衬底的同一侧。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：AAJ布伊斯曼，JMC维尔斯佩克，AJM德格劳夫，
申请(专利权)人：皇家菲利浦电子有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]