布线基板的制备方法技术

一种布线基板的制备方法，所述布线基板具有从基板表面伸出的突点，该方法包括以下步骤：用电绝缘膜覆盖金属基底的一面并在绝缘膜中形成开孔以在它的底部露出基底，使用具有开孔的绝缘膜作为掩模蚀刻基底，在基底中形成凹处，使用基底作为镀覆电源层电镀每个凹处的内表面，在每个凹处的内表面上形成阻挡金属膜，使用基底作为镀覆电源层通过电镀用一种材料填充用于突点的凹处，使用基底作为镀覆电源层，在填充到每个凹处中的用于突点的材料表面上形成阻挡层，在绝缘膜上形成预定数量的布线图形的叠层；叠层中的相邻布线图形通过插入的绝缘层相互隔开，并通过插入的绝缘层中形成的通路孔相互连接，并且布线图形电连接到凹处中填充的用于突点的材料，从具有突点的布线图形的叠层上除去基底，每个突点具有阻挡金属膜，且从每个突点上除去阻挡金属膜。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。更具体地说，本专利技术涉及通过使用由金属制成的基底制备提供有连接突点和布线图形的布线基板的方法。
技术介绍
对于，如JP 2000-323613 A和JP 2002-83893 A中介绍的，有以下方法其中在金属制成的基底的一面上形成随后要连接到半导体元件电极的突点和连接到突点的布线图形，所述金属通常为铜，然后溶解除去基底，由此制备了布线基板。为了在基底上形成布线图形，可以采用制备布线基板的常见方法。例如，可以使用以下方法形成具有给定图形的布线层在基底上形成绝缘层，在绝缘层中形成通路孔，随后在绝缘层的表面上以及通路孔的内表面上形成镀覆籽层，使用基底作为镀覆的电源层进行电镀，由此在绝缘层的表面上和通路孔的内表面上形成导电层，以及蚀刻导体层。对于使用基底制造布线基板期间通过镀覆形成要连接到半导体元件电极的突点的方法，存在以下形成突出的焊料突点的方法在对应于突点的位置处凹入地蚀刻基底的表面，使用基底作为镀覆的电源层进行焊料电镀，由此用焊料填充基底中形成的凹处，然后溶解除去基底。当焊料突点形成在基板中对应于半导体元件电极的位置处时，为了使用基底制造布线基板，由于电极的尺寸小本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：今藤桂，小平正司，千野武志，中村顺一，阿部美和，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：