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一种布线基板的制备方法，所述布线基板具有从基板表面伸出的突点，该方法包括以下步骤：用电绝缘膜覆盖金属基底的一面并在绝缘膜中形成开孔以在它的底部露出基底，使用具有开孔的绝缘膜作为掩模蚀刻基底，在基底中形成凹处，使用基底作为镀覆电源层电镀每个凹...
该专利属于新光电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新光电气工业株式会社授权不得商用。

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