【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种装配电子零件的薄膜承载带，该薄膜承载带在阻焊层的边缘阻焊剂突出的问题更少，还涉及生产这种薄膜承载带的印网掩模。
技术介绍
为装配电子零件如集成电路(IC)，采用了在绝缘薄膜上具有布线图的用于装配电子零件的薄膜承载带，该用于装配电子零件的薄膜承载带一般通过下述工艺生产，该工艺包括将金属箔如铜箔结合到绝缘薄膜如聚酰亚胺薄膜的表面上、在该金属箔的表面上涂覆光致抗蚀剂、使光致抗蚀剂曝光并显影以形成所需的光致抗蚀剂的图案、应用该图案作为遮蔽材料选择性地蚀刻该金属箔以形成由蚀刻金属箔组成的布线图、及在该布线图上除接线端子部分外的区域形成阻焊层。在上面所述的用于装配电子零件的薄膜承载带的生产过程中，阻焊剂是按如下方法涂覆的。使用涂覆阻焊剂的印网掩模，其中印网伸展在框架上并遮蔽该印网表面除了要涂覆阻焊剂的区域以外的部分，该印网掩模被叠加到在绝缘薄膜上形成的布线图上，然后阻焊剂被添加到该印网掩模上，并通过移动橡胶刮板涂覆以把阻焊剂挤压到布线图的指定区域上。经过如上所述的涂覆阻焊剂的步骤，布线图除连接端子部分外可以受到保护。在常规的用于装配电子零件的薄膜承载带中...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：寺田明弘，山下圭介，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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