一种单组分低挥发性的吸波胶及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供了一种单组分低挥发性的吸波胶的制备方法，即采用先高温制备双组分胶料，再常温混合的方法制备所述吸波胶，最后低温储存的方法，其中，A组分中只包含乙烯基硅油和催化剂，B组分中包含乙烯基硅油、含氢硅油和抑制剂，该工艺可以确保先制备了低挥发胶料，不用担心胶料在高温下发生交联，而且工艺简单易操作。在常温下将两组分混合的办法制备成单组分的吸波胶，得到可以长期储存的吸波胶。同时，单组份体系的吸波胶中不含低挥发性有机物，能够适应于各种使用环境，无论是长时间的高温条件或冷热交替环境，均能保持良好的使用状态，且不会发生渗油或析硅等现象。不会发生渗油或析硅等现象。

【技术实现步骤摘要】
一种单组分低挥发性的吸波胶及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及吸波和屏蔽材料
，具体涉及一种单组份低挥发性的吸波胶及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]随着电磁波和通信技术的不断发展，电磁干扰和污染越来越严重。电磁波屏蔽及吸波材料得到越来越广泛的应用。吸波材料是指一类能够将入射电磁波能量转化为热能从而减弱或消除电磁干扰的功能材料。吸波材料因其良好的解决电磁干扰的能力而得到越来越广泛的应用。目前应用于消费电子及通信领域的吸波材料主要是薄片类的吸波材料，对于一些需要密封和胶结的场合，薄片类吸波材料难以满足使用要求。具有吸波功能的胶水产品能够在很多需要密封及防止电磁干扰和泄露的领域提供好的电磁兼容的效果。目前市面上屏蔽胶类产品大多采用环氧树脂或者聚氨酯类材料。环氧树脂胶黏剂固化后虽粘接强度较高，但是材料较脆，不抗摔、不抗震；聚氨酯类胶黏剂不耐高温(长期使用温度一般不超过120℃)。有机硅胶黏剂大都采用缩合型硅橡胶，湿气固化成型，缩合型硅橡胶在固化反应过程中会产生小分子的挥发分，在一些要求低挥发分的场合无法满足使用。加成型硅橡胶固化采用乙烯基和氢基加成反应，固化过程中不产生小分子的挥发分，耐高温(一般200℃可长期使用)，但是粘接强度较差。
[0003]中国专利技术专利CN 111117260A公开了一种微交联单组分导热吸波凝胶的制备方法，采用逐步添加乙烯基硅油的方法，先将含氢硅油与乙烯基硅油进行半硫化，进行部分交联，防止形成大交联网络体系，再添加填料和助剂，最后在加入含氢硅油与乙烯基硅油进行完全硫化，以解决交联剂含氢硅油与乙烯基硅油体系的交联度的问题，避免吸波胶在冷热交替使用条件下的出现渗油、析硅的现象。但是采用该方法制备得到的吸波胶在长期高温条件下使用依旧会出现渗油的现象。且上述专利的制备步骤复杂，对成分的添加要求较高，半硫化阶段易导致完全硫化形成大面积的交联体系，使得最后一步添加含氢硅油与乙烯基硅油后极易发生硫化不完全的现象，从而粘结性能不能符合要求。中国专利技术专利CN114958005A公开了一种双组分储能吸波凝胶材料及其制备方法，通过将A、B组分混合后会发生硅氢加成反应来实现交联反应形成空间网络结构，主要目的是为了实现将加入相变材料微胶囊和功能吸波粉体束缚在树脂体系中，并固定在相对恒定的位置。而该专利中添加相变材料微胶囊的目的是为了实现吸收和储存芯片工作中散发的热量的功能，并依靠添加的吸波粉体起到衰减吸收电磁波的效果，解决狭小空间内大功率芯片的热管理。也就是说，该技术主要目的是为了解决吸波胶的导热问题，而未涉及到主要的工作环境下挥发分析出的问题。
[0004]通过上述分析可见，现有技术中尚没有能够解决本专利技术提出的针对高温条件下挥发分析出的解决技术方案。因此开发出一款单组分低挥发、粘接强度高、耐高温性能好的加成型硅橡胶吸波胶具有十分重要的意义和应用前景，尤其是薄片型的电子产品中的应用。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，为解决上述问题，本专利技术提供了一种单组份低挥发性的吸波胶及其制备方法和应用，本专利技术采用高温制备双组分胶料
‑
常温混合
‑
低温储存的制备方法，得到可以长期储存的吸波胶，该工艺可以先制备具有低挥发性的胶料，不用担心胶料在高温下发生交联，而且工艺简单易操作。
[0006]为了达到上述目的，本专利技术提供了一种单组分低挥发性的吸波胶的制备方法，采用高温制备双组分胶料
‑
常温混合
‑
低温储存的制备方法，得到可以长期储存的吸波胶；其中，所述双组分胶料包括A组分混合胶料和B组分混合胶料，所述A组分中包含乙烯基硅油和催化剂，所述B组分混合胶料中包含乙烯基硅油、含氢硅油和抑制剂，常温条件下将所述A组分混合胶料和所述B组分混合胶料混合搅拌即得到所述吸波胶。该工艺可以确保先制备了低挥发胶料，不用担心胶料在高温下发生交联，而且工艺简单易操作，然后在常温下将两组分混合的办法制备成单组分的吸波胶，最后低温储存，可以长期储存的吸波胶。
[0007]具体地，上述的单组分低挥发性的吸波胶制备的具体步骤包括：
[0008]‑
制备A组分混合胶料；将乙烯基硅油、吸收剂、偶联剂、补强剂、增粘剂和催化剂混合，高温真空搅拌得到A组分混合胶料；
[0009]‑
制备B组分胶料；将乙烯基硅油、含氢硅油、偶联剂、吸收剂和抑制剂在高温真空搅拌得到B组分混合胶料；
[0010]‑
制备吸波胶；将所述A组分混合胶料和所述B组分混合胶料分别冷却至室温后，水冷真空搅拌，搅拌均匀后即得到所述吸波胶；
[0011]其中，所述A组分混合胶料和所述B组分混合胶料中的乙烯基硅油的质量比为1∶1；所述B组分混合胶料中，含氢硅油与乙烯基硅油的质量比为1∶3～1∶8；
[0012]制备得到的所述吸波胶在
‑
5℃以下条件下保存。
[0013]本专利技术制备得到的吸波胶能够在常温或者加热条件下固化，长期储存需要低温保存。
[0014]优选地，以质量百分比计，所述A组分混合胶料中，乙烯基硅油5％～45％，吸收剂50％～90％，偶联剂0.1％～1％，补强剂1％～5％，增粘剂0.1％～1％，催化剂0.05％～0.5％。
[0015]优选地，以质量百分比计，所述B组分混合胶料中，乙烯基硅油5％～45％；含氢硅油0.5％～5％；偶联剂0.1％～1％；吸收剂50％～90％和抑制剂0.05％～0.1％。
[0016]优选地，所述乙烯基硅油包含端乙烯基硅油和高乙烯基硅油；端乙烯基硅油的粘度为：100～10000mpa
·
s，乙烯基含量0.1～1.2％；高乙烯基硅油粘度为：100～20000mpa
·
s，乙烯基含量0.5～20％。
[0017]优选地，所述含基硅油中，活性氢基含量0.01～1.40％。
[0018]优选地，高温真空搅拌的工艺条件包括：真空条件为
‑
0.05～0.1MPa，温度为80～150℃；水冷真空搅拌包括：真空条件为
‑
0.05～0.1MPa，搅拌时间为30～180min，水冷搅拌温度为10～25℃。
[0019]优选地，所述吸收剂包含铁硅铝吸收剂、铁硅吸收剂、羰基铁粉吸收剂、铁镍吸收剂、铁硅铬吸收剂、铁氧体吸收剂中的一种或几种。
[0020]优选地，所述抑制剂包含炔醇类化合物、酰胺类化合物和马来酸酯类化合物中的
一种。
[0021]所述炔醇类化合物为乙炔基环已醇、3，5
‑
二甲基
‑1‑
己炔
‑3‑
醇、3，6
‑
二甲基
‑1‑
庚炔
‑3‑
醇、3，7，11
‑
三甲基十二炔
‑3‑
醇中的至少一种。
[0022]优选地，所述偶联剂包含γ
‑
氨丙基三乙氧基硅烷、γ
‑
缩水甘油醚氧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单组分低挥发性的吸波胶的制备方法，其特征在于，采用高温制备双组分胶料
‑
常温混合
‑
低温储存的制备方法得到所述吸波胶；所述双组分胶料包括A组分混合胶料和B组分混合胶料，所述A组分中包含乙烯基硅油和催化剂，所述B组分混合胶料中包含乙烯基硅油、含氢硅油和抑制剂，常温条件下将所述A组分混合胶料和所述B组分混合胶料混合搅拌即得到所述吸波胶。2.根据权利要求1所述的单组分低挥发性的吸波胶的制备方法，其特征在于，具体步骤包括：
‑
制备A组分混合胶料；将乙烯基硅油、吸收剂、偶联剂、补强剂、增粘剂和催化剂混合，高温真空搅拌得到A组分混合胶料；
‑
制备B组分胶料；将乙烯基硅油、含氢硅油、偶联剂、吸收剂和抑制剂在高温真空搅拌得到B组分混合胶料；
‑
制备吸波胶；将所述A组分混合胶料和所述B组分混合胶料分别冷却至室温后，水冷真空搅拌，搅拌均匀后即得到所述吸波胶；其中，所述A组分混合胶料和所述B组分混合胶料中的乙烯基硅油的质量比为1∶1；制备得到的所述吸波胶在
‑
5℃以下条件下保存。3.根据权利要求2所述的单组分低挥发性的吸波胶的制备方法，其特征在于，以质量百分比计，所述A组分混合胶料中，乙烯基硅油5％～45％，吸收剂50％～90％，偶联剂0.1％～1％，补强剂1％～5％，增粘剂0.1％～1％，催化剂0.05％～0.5％；以质量百分比计，所述B组分混合胶料中，乙烯基硅油5％～45％；含氢硅油0.5％～5％；偶联剂0.1％～1％；吸收剂50％～90％和抑制剂0.05％～0.1％。4.根据权利要求2或3所述的单组分低挥发性的吸波胶的制备方法，其特征在于，所述吸收剂包含铁硅铝吸收剂、铁硅吸收剂、羰基铁粉吸收剂、铁镍吸收剂、铁硅铬吸收剂、铁氧体吸收剂中的一种或几种；和/或，所述抑制剂包含炔醇类化合物、酰胺类化合物和马来酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪义方，张金祥，
申请(专利权)人：苏州高泰电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：