一种便于导热散热的电磁屏蔽胶制造技术

本发明专利技术公开了一种便于导热散热的电磁屏蔽胶，涉及电磁屏蔽胶技术领域；为了保障电磁屏蔽胶的导热散热能力；按重量分数计，其成分包括：组分A：乙烯基硅油A2g、黑色氧化铁色粉0.4g、乙烯基硅油B8g、含氢硅油2g、炔醇抑制剂0.2g、铂金催化剂0.1g；组分B：10微米直径氧化铝30g、2微米直径氧化铝25g、直径60微米镀银铜粉30g、直径30微米的镀银铝粉30g、直径10微米的镀银镍粉8g。本发明专利技术相较于常规的电磁屏蔽胶条的1W/mK导热率，具有高达3W/mK以上的导热性能，能很好地对导热材料进行散热辅助，增加电子器件的散热能力。子器件的散热能力。子器件的散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种便于导热散热的电磁屏蔽胶


[0001]本专利技术涉及电磁屏蔽胶
，尤其涉及一种便于导热散热的电磁屏蔽胶。

技术介绍

[0002]电磁屏蔽胶是一种利用电磁波的性质的屏蔽手段，其原理是利用电磁屏蔽胶在空间某个区域周围打一圈胶，形成一个闭环，电磁波在遇到屏蔽胶的时候会被阻隔，从而切断电磁波的传播途径，减弱由某些源引起的场强，消除电磁干扰。在解决电磁干扰问题的诸多手段中，电磁屏蔽胶是最基本和有效的。当今的电子产品往高集成，轻量化发展，导热和电磁屏蔽是两大类突出的问题，也往往是制约电子产品性能满负荷的运转的瓶颈。集成化的结构使得导热材料和电磁屏蔽材料的填充空间有限，也一定程度上限制了导热和电磁屏蔽材料的应用。
[0003]目前市场主流的电磁屏蔽材料是导电填料，如银、铜、镍的粉末和石墨及一些导电化合物，填充到硅橡胶里，制备成点胶胶水，或者压铸成指定形状后作为密封或填充物进行电磁波屏蔽。电磁屏蔽材料一般应用于两个壳体接缝处作为密封条或者密封圈使用，要求有良好的电磁屏蔽性能，适宜的压缩应力以便于组装，良好的机械强度以防产品在组装和搬运过程中损坏，优异的可靠性，耐侯性等整体需求，可满足消费电子，通讯，汽车等的需求，但随着5G通讯的发展和6G通讯技术的开发，对电磁屏蔽材料提出了更软的需求。
[0004]随着电子产品集成度的提高，发热密度变得更高更集中，发热量变大，但高集成度导致的内部空间小，导热材料应用收到一定限制，因此采用导热好的电磁屏蔽材料可以辅助导热材料对电子器件从壳体端辅助散热。
[0005]但电磁屏蔽材料通常导热率都不高，一般在1W以下，需要具有好的电磁屏蔽性能且具有较高的导热率的多功能材料对电子产品进行辅助散热，提高电子器件的性能。
[0006]经检索，中国专利申请号为CN201710243555.2的专利，公开了一种电磁屏蔽胶带，包括基材层、设置在所述基材层一面的离型层以及设置在所述基材层和离型层之间的导电胶层，所述基材层包括印刷薄膜层、设置在所述印刷薄膜层一面或两面的金属层以及设置在所述印刷薄膜层和金属层之间的胶黏层，所述基材层的厚度为15μm～50μm，所述胶黏层采用环氧改性聚氨酯复合胶，所述印刷薄膜层包括薄膜层和油墨层，所述薄膜层采用PET薄膜、PP薄膜、PVC薄膜、PI薄膜等中的一种，所述金属层采用铝箔、铜箔、银箔或铁箔。上述专利中的电磁屏蔽胶带存在以下不足：导热率不足，不能够帮助电子产品进行辅助散热，影响最终产品品质。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种便于导热散热的电磁屏蔽胶。
[0008]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0009]一种便于导热散热的电磁屏蔽胶，按重量分数计，其成分包括：
[0010]有机硅树脂7
‑
20％；
[0011]电磁屏蔽复合填料40
‑
70％；
[0012]导热填料20
‑
40％；
[0013]偶联剂0.1
‑
1.5％；
[0014]粘接力促进剂0.2
‑
1.4％；
[0015]溶剂4
‑
17％。
[0016]优选的：所述有机硅树脂为加成型热固化树脂或缩合型有机硅树脂；所述电磁屏蔽复合填料包括：镀镍石墨，镀镍碳纤维，镀银铝粉，镀银铜粉，镀银镁粉，镀镍铜粉，镀镍铝粉等中的一种或多种混合。
[0017]进一步的：所述导热填料包括：铝粉、氧化铝粉、氮化铝、氮化硼、碳化硅、氧化镁等中的一种或多种混合。
[0018]进一步优选的：按重量分数计，其成分包括：
[0019]组分A：乙烯基硅油A2g、黑色氧化铁色粉0.4g、乙烯基硅油B8g、含氢硅油2g、炔醇抑制剂0.2g、铂金催化剂0.1g；
[0020]组分B：10微米直径氧化铝30g、2微米直径氧化铝25g、直径60微米镀银铜粉30g、直径30微米的镀银铝粉30g、直径10微米的镀银镍粉8g。
[0021]作为本专利技术一种优选的：所述乙烯基硅油A的粘度为100cp，所述乙烯基硅油B的粘度为500cp，所述含氢硅油的含氢量0.32mmol/g、粘度为500cp。
[0022]作为本专利技术进一步优选的：所述电磁屏蔽胶的制备方法包括如下步骤：
[0023]S1：将组分A依次加入搅拌机中；
[0024]S2：打开真空泵，并搅拌处理；
[0025]S3：得到基体树脂；
[0026]S4：加入组分B分步骤加入搅拌机，打开真空泵，并搅拌处理，使体系搅拌成均匀相得到导热屏蔽胶块；
[0027]S5：将压延成型机调整到2mm厚度的缝隙；
[0028]S6：将导热屏蔽胶块上下侧均覆盖离型保护膜并放置到压延机上压延成片材；
[0029]S7：将片材置于烘箱中烘烤固化，得到2mm厚度的高导热电磁屏蔽胶。
[0030]作为本专利技术再进一步的方案：其成分包括：
[0031]组分A：乙烯基硅油A2g、黑色氧化铁色粉0.4g、乙烯基硅油B8g、含氢硅油2g、含氢硅油扩链剂2g、炔醇抑制剂0.2g、铂金催化剂0.1g；
[0032]组分B：10微米直径铝粉28g、2微米直径氧化铝25g、直径60微米镀银铜粉32g、直径30微米的镀银铝粉31g、直径9微米的镀银镍粉9g。
[0033]在前述方案的基础上：所述乙烯基硅油A的粘度为100cp，所述乙烯基硅油B的粘度为500cp，所述含氢硅油的含氢量0.32mmol/g、粘度为500cp，所述含氢硅油扩链剂的粘度为500cp。
[0034]在前述方案的基础上优选的：所述电磁屏蔽胶的制备方法包括如下步骤：
[0035]S1：将组分A依次加入搅拌机中；
[0036]S2：打开真空泵，并搅拌处理；
[0037]S3：得到基体树脂；
[0038]S4：加入组分B分步骤加入搅拌机，打开真空泵，并搅拌处理，使体系搅拌成均匀相得到导热屏蔽胶块；
[0039]S5：将压延成型机调整到3mm厚度的缝隙；
[0040]S6：将导热屏蔽胶块上下侧均覆盖离型保护膜并放置到压延机上压延成片材；
[0041]S7：将片材置于烘箱中烘烤固化，得到高导热电磁屏蔽胶。
[0042]在前述方案的基础上进一步优选的：所述S2步骤中，真空度控制在<
‑
95kPa，搅拌处理的转速为600转/分钟，搅拌时间为2分钟；所述S4步骤中，真空度控制在<
‑
95kPa，所述S7步骤中，烘箱烘烤温度控制在150℃，烘烤时间控制在30分钟。
[0043]本专利技术的有益效果为：
[0044]1.本专利技术相较于常规的电磁屏蔽胶条的1W/mK导热率，具有高达3W/mK以上的导热性能，能很好地对导热材料进行散热辅助，增加电子器件的散热能力。
附图说明...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于导热散热的电磁屏蔽胶，其特征在于，按重量分数计，其成分包括：有机硅树脂7
‑
20％；电磁屏蔽复合填料40
‑
70％；导热填料20
‑
40％；偶联剂0.1
‑
1.5％；粘接力促进剂0.2
‑
1.4％；溶剂4
‑
17％。2.根据权利要求1所述的一种便于导热散热的电磁屏蔽胶，其特征在于，所述有机硅树脂为加成型热固化树脂或缩合型有机硅树脂；所述电磁屏蔽复合填料包括：镀镍石墨，镀镍碳纤维，镀银铝粉，镀银铜粉，镀银镁粉，镀镍铜粉，镀镍铝粉等中的一种或多种混合。3.根据权利要求2所述的一种便于导热散热的电磁屏蔽胶，其特征在于，所述导热填料包括：铝粉、氧化铝粉、氮化铝、氮化硼、碳化硅、氧化镁等中的一种或多种混合。4.根据权利要求3所述的一种便于导热散热的电磁屏蔽胶，其特征在于，按重量分数计，其成分包括：组分A：乙烯基硅油A2g、黑色氧化铁色粉0.4g、乙烯基硅油B8g、含氢硅油2g、炔醇抑制剂0.2g、铂金催化剂0.1g；组分B：10微米直径氧化铝30g、2微米直径氧化铝25g、直径60微米镀银铜粉30g、直径30微米的镀银铝粉30g、直径10微米的镀银镍粉8g。5.根据权利要求4所述的一种便于导热散热的电磁屏蔽胶，其特征在于，所述乙烯基硅油A的粘度为100cp，所述乙烯基硅油B的粘度为500cp，所述含氢硅油的含氢量0.32mmol/g、粘度为500cp。6.根据权利要求5所述的一种便于导热散热的电磁屏蔽胶，其特征在于，所述电磁屏蔽胶的制备方法包括如下步骤：S1：将组分A依次加入搅拌机中；S2：打开真空泵，并搅拌处理；S3：得到基体树脂；S4：加入组分B分步骤加入搅拌机，打开真空泵，并搅拌处理，使体系搅拌成均匀相得到导热屏蔽胶块...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯润，申景博，高峰，杨开雄，
申请(专利权)人：锐腾新材料制造苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：