一种显示器贴合专用无基材有机硅胶黏剂及其制备方法技术

本发明专利技术属于显示器全贴合材料技术领域，具体涉及一种显示器贴合专用无基材有机硅胶黏剂及其制备方法。本发明专利技术有机硅胶黏剂包括A、B两组分；A的原料组分：100

【技术实现步骤摘要】
一种显示器贴合专用无基材有机硅胶黏剂及其制备方法


[0001]本专利技术属于显示器全贴合材料
，具体涉及一种显示器贴合专用无基材有机硅胶黏剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]传统的无基材丙烯酸酯胶黏剂已经在小尺寸产品上得到了广泛的应用，相关生产均已采用全自动生产设备，实现了大批量全自动生产。但是他们无法解决在大尺寸上由于应力作用而容易出现黄斑等现象；同时由于段差吸收，无法满足带有铁框液晶显示屏上应用需求。液态的胶黏剂虽然可以解决以上问题，但是由于需要将双组份胶黏剂进行混胶、脱泡、涂布、刮胶等工艺，生产效率相对低下，无法满足后续的市场需求。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种显示器贴合专用无基材有机硅胶黏剂及其制备方法，以解决无基材丙烯酸酯类胶黏剂黄斑问题，并可大大增强与玻璃基材表面粘结力。
[0004]本专利技术提供的显示器贴合专用无基材有机硅胶黏剂，包括组份A和组份B，其中：
[0005]以重量份计，组份A包含以下原料组分：
[0006]100
‑
300mPa.s端乙烯基硅油：20～35份；
[0007]500
‑
1000mPa.s端乙烯基硅油：15～25份；
[0008]2000
‑
5000mPa.s端乙烯基硅油：50～70份；
[0009]铂催化剂：0.02～0.05份；
[0010]乙烯基MQ硅树脂：2～5份；
[0011]以重量份计，组份B包含以下原料组分：
[0012]2000
‑
5000mPa.s端乙烯基硅油：80～100份；
[0013]含硼粘结剂：0.0001～0.001份；
[0014]含氢量为0.1～0.2％端含氢硅油：30～38份；
[0015]含氢量为0.3～0.5％端含氢硅油：5～10份。
[0016]本专利技术中，所述含硼增粘剂的结构式为：
[0017][0018]本专利技术中，所述端乙烯基硅油的结构式为：
[0019][0020]本专利技术中，所述端含氢硅油的结构式为：
[0021][0022]本专利技术中，所述含铂催化剂为氯铂酸四甲基四乙烯基环四硅氧烷络合物，催化效率快。
[0023]优选地，所述乙烯基MQ硅树脂的乙烯基含量为1.0～1.5，M/Q值为0.6～1.0，添加乙烯基MQ硅树脂可以很明显地抑制因催化剂的添加量过高而造成零价铂地生成，从而使制备出来地有机硅胶黏剂颜色变黄，其结构式为：
[0024][0025]本专利技术提供的显示器贴合专用无基材有机硅胶黏剂，为了便于包装、使用，需要将有机硅胶黏剂包覆在两层离型膜之间，其中，一层为重离型膜，一层为轻离型膜；其中：
[0026]所述有机硅胶黏剂的厚度为300μm～1000μm；
[0027]所述重离型膜是氟素离型膜，离型力10～50g，厚度为75μm～125μm；
[0028]所述轻离型膜是氟素离型膜，离型力1～3g，厚度为50μm～75μm。
[0029]上述无基材有机硅胶黏剂的制备方法，其制备过程与传统无基材胶黏剂制备过程相同，具体步骤为：
[0030](1)首先，采用全自动混胶设备，将组份A和组份B按质量比1：1在混胶设备中搅拌均匀后，真空脱泡；目前全自动混胶设备可以混合好后，在设备后端直接真空脱泡，通过调节真空压力差数，无气泡后挤出；
[0031](2)然后，采用对滚的方式，将有机硅胶黏剂均匀涂覆于一离型膜上，覆上另一离型膜，经加热、收卷、熟化、模切，即得到无基材的有机硅胶黏剂。
[0032]本专利技术提供的显示器贴合专用无基材有机硅胶黏剂，解决了无基材丙烯酸酯类胶黏剂黄斑问题，同时大大增强了与玻璃基材表面的粘结力，其主要原因在于，本专利技术在配方中增加了含硼增粘剂。B(硼)的电负性(2.0)小于O的电负性(3.5)，硼的最外层电子数为3，氧的最外层电子数为6，因此含硼增粘剂分子中，B的缺电子的轨道上会获得相邻分子链骨架上的O的孤对电子，这就导致B与O之间形成一种可逆相互作用物理交联的Si
‑
O:B弱键。当无基材的有机硅胶黏剂撕掉轻离型膜，当给重离型膜施加瞬间压力时，这种瞬时的交联键就会断裂，分子链会轻易发生滑移，含硼增粘剂此时呈现黏流态，含硼增粘剂中的羟基和环氧基一起与玻璃基材表面的羟基发生反应从而起到增粘的作用。
[0033]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0034]本专利技术的无基材有机硅胶黏剂可以应用在各大尺寸液晶显示器贴合，能够耐高低温，冷热冲击，低气压等环境，解决了同类材料在屏幕中央出现黄斑而导致设备显示效果不佳的问题。同时能够直接应用在带铁框的显示屏中。
附图说明
[0035]图1：含硼增粘剂中Si
‑
O:B弱键。
[0036]图2：由于离型力太轻，无基材有机硅胶黏剂被重离型膜带起。
[0037]图3：包含两离型膜的有机硅胶黏剂图示。其中有3种不同厚度的无基材有机硅胶黏剂。
具体实施方式
[0038]下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不是对本专利技术的限制。
[0039]以下通过制备实施例来阐述本专利技术的有机硅胶黏剂的制备方法(以下各实施例中，各种原料每质量份均为1克)。
[0040]一种显示器贴合专用无基材有机硅胶黏剂，包括组份A和组份B，其中：
[0041]以重量份计，组份A包含以下原料组分：
[0042]100
‑
300mPa.s端乙烯基硅油20～35份；
[0043]500
‑
1000mPa.s端乙烯基硅油15～25份；
[0044]2000
‑
5000mPa.s端乙烯基硅油50～70份；
[0045]铂催化剂0.02～0.05份，具体为氯铂酸四甲基四乙烯基环四硅氧烷络合物。
[0046]乙烯基MQ硅树脂2～5份；
[0047]以重量份计，组份B包含以下原料组分：
[0048]2000
‑
5000mPa.s端乙烯基硅油80～100份；
[0049]含硼增粘剂0.0001～0.001份；
[0050]含氢量为0.1～0.2％端含氢硅油30～38份；
[0051]含氢量为0.3～0.5％端含氢硅油5～10份。
[0052]其中，所述含硼增粘剂的结构式为：
[0053][0054]具体制备方法：
[0055]将组份A和组份B按质量比1：1搅拌均匀后，真空脱泡，然后用采用对滚的形式制备无基材有机硅胶黏剂，经加热、收卷、熟化、模切，即得到无基材的有机硅胶黏剂。
[0056]实施例1
[0057]制备组份A：以重量份计：100mPa.s端乙烯基硅油20份；500mPa.s端乙烯基硅油15份；2000mPa.s端乙烯基硅油60份；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示器贴合专用无基材有机硅胶黏剂，其特征在于，包括组份A和组份B，其中：以重量份计，组份A包含以下原料组分：100
‑
300mPa.s端乙烯基硅油20～35份；500
‑
1000mPa.s端乙烯基硅油15～25份；2000
‑
5000mPa.s端乙烯基硅油50～70份；铂催化剂0.02～0.05份；乙烯基MQ硅树脂2～5份；以重量份计，组份B包含以下原料组分：2000
‑
5000mPa.s端乙烯基硅油80～100份；含硼粘结剂0.0001～0.001份；含氢量为0.1～0.2％端含氢硅油30～38份；含氢量为0.3～0.5％端含氢硅油5～10份。2.根据权利要求1所述的显示器贴合专用无基材有机硅胶黏剂，其特征在于，所述含硼增粘剂的结构式为：3.根据权利要求1所述的显示器贴合专用无基材有机硅胶黏剂，其特征在于，所述端乙烯基硅油的结构式为：4.根据权利要求1所述的显示器贴合专用无基材有机硅胶黏剂，其特征在于，所述端含氢硅油的结构式为：5.根据权利要求1所述的显示器贴合专用无基材有机硅胶黏剂，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭浩，
申请(专利权)人：复旦大学，
类型：发明
国别省市：