小型电子零件制造技术

小型电子零件，如具有下述结构的多联片状电阻器，它在规格化“１００５”型的绝缘基板１上形成有２个有区别的电阻层８、９，同时在电阻体８、９的两端上设有电极４、５与电极６、７。由于采用规格化尺寸的基板，能实现高密度的安装。在对电阻体８、９等施涂保护层时，不仅可覆盖电极之间还可以覆盖电阻器同一侧中相邻电极２１、２３、电极２２、２４的各一部分（边部），由此可以防止焊锡因桥接导致电极间短路或发生迁移。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及小型电子零部件，例如涉及到小型电子装置中所用的片状电阻器等小型电子零件。
技术介绍
近年来，随着电子装置等的小型化，对片状电阻件等电子零件的小型化、高密度安装的要求也愈来愈高。例如作为用于构成电子装置的数学电路的上拉/下拉等的片状电阻器，也多采用在同一基片上集成多个电阻元件，作为单片规格零件的电阻电路网(称作网络电阻器或片状网络)。此外，在基板上设有多个电阻元件的多联片状电阻器取例如图15所示结构在绝缘基板901上设置电阻层903、904，各电阻层具有电极911、912、915、916，而在基板901的周围形成凹部921-926。之所以设有这么多的凹部，是由于已有的多联片状电阻器为便于在其端面形成电极，而使用了如图16所示具有许多通孔202的多联片状电阻器用的绝缘基片201。由此，在安装这种电阻器时，由于这些凹部会使片状零件相互干扰，便有所谓不能成批安装的问题。此外，已有的多连片状电阻器用的绝缘基板201由于其大小(基片外形)没有标准化，对应于基板上形成的元件数，必须设计和准备外形尺寸不同的基板，这不仅提高了制造成本，也有不能应用通用的安装机器的问题。但在使用小型片状零件进行装置制造等时，则存在下述问题。具体地说，对应于小型化的片状零件和使用装载它的装置，必须要具有高度装载位置精度的安装机以及高精度的锡焊技术，同时还有片状零件愈小。安装缺陷的发生频率愈高的问题。还有，已有的网络电阻器由于相邻电极间的距离小，流动的焊锡导致零件安装时在电极间发生焊锡桥接等现象，这会发展为电极相互短路的问题。作为用于解决这类问题的一种方法，例如在特开平8-330115号公报中所述的网络电子零件中是于相邻电极之间形成绝缘膜，以在将零件安装到基板上时即使有焊锡从电极上溢出(焊锡过多)，由于有绝缘膜介于其间，也能防止焊锡扩散。但是上述这种防止焊锡扩散的方法只是借助在相邻电极间的绝缘基板上形成绝缘膜，故会产生下述问题。例如，图17示明了一般的多联片状电阻器的结构(施加保护膜之前)，而图18则以放大形式示明了这种电极间的情形。如图17所示，在多联电阻器中，于绝缘基板上设置的有规定深度的分割沟(断裂沟)121、122、125、126之内，在跨越分割沟125、126的位置上以厚膜形式形成电极101-104，而在相对电极之间则形成电阻体110、111的厚膜。但由于电极间的距离矩，就会有因焊锡桥接与迁移等造成电极间易短路的问题，再如图18所示，电极的银糊有时会沿分割沟125传播而形成突出部131、132，在进行锡焊时，焊锡会搭到这种突出部上，这会形成焊锡桥接而于电极间产生短路，或由于突出部与电极间距离限近而有可能发生迁移。
技术实现思路
本专利技术正是鉴于上述问题而提出的，目的在于提供能应用通用的安装机作高密度安装的小型电子零件。本专利技术的另一目的在于提供能以简单的结构设置多个元件的小型电子零件。本专利技术的再一个目的在于提供进行锡焊时电极间不发生短路的小型电子零件。本专利技术还有一个目的是提供能以简便方法避免电极间短路的小型电子零件。为了达到上述目的，作为解决上述问题的一种装置，例如具有下述结构。具体地说，本专利技术的小型电子零件的特征在于，在具有与规格相对应的尺寸的绝缘基板上形成许多能实现一定电功能的功能膜，从上述各功能膜的端部起，于上述绝缘基板的端面上，对上述每一功能膜设置了用于确保与外部电连的电极。本专利技术的小型电子零件的特征还在于，在具有与规格对应的第一外形尺寸X、Y的绝缘基板上，形成许多可实现一定电功能的设置于与规格对应的第二外形尺寸x、y(x＜X，y＜Y)的绝缘基片上的功能膜，从上述各功能膜的端部起，于上述绝缘基板的端面上，对上述每一功能膜设置用于确保与外部电连的电极。例如，特征在于，上述许多功能膜是沿上述绝缘基板的宽向并列形成。又例如，特征在于，上述许多功能膜之中至少包括能实现电阻、电感、电容功能的功能膜。作为解决上述问题的另一种装置例如具备下述结构。具体地说，本专利技术的小型电子零件的特征在于，它包括；在具有与规格相对应的尺寸的绝缘基板上形成许多能实现一定电功能的功能膜；在上述各功能膜上设置的用于确保电连的电极；于上述电极间形成的绝缘层。例如特征在于，上述绝缘层设置成能覆盖上述电极中相邻电极的相互相对的边部。又例如，特征在于，上述绝缘基片具有与规格对应的第一外形尺寸X(长度)×Y(宽度)，而设置于上述绝缘基板上的上述许多功能膜则具有与规格对应的第二外形尺寸x(长度)×y(宽度)(x＜X，y＜Y)。例如，特征在于，上述绝缘层是形成在上述绝缘基板的表面电极间和/或背面的电极间以及/或者侧面的电极间。或例如，特征在于，上述许多功能膜至少包含有能实现电阻、电感、电容等功能的功能膜。附图说明图1是本专利技术实施例的多联片状电阻器的外观透视图。图2是依据实施例的多联片状电阻器的平面图。图3是示明第一实施例的多联电阻器的制造工艺的流程图。图4是示明第一实施例的多联电阻器的剖面结构的视图。图5是进一步增加了电阻元件数的变形例的片状电阻器的平面图。图6示明其他变形例的片状电阻器平面图。图7示明其他变形例的片状电阻器平面图。图8示明其他变形例的片状电阻器平面图。图9示明第二实施例的多联片状电阻器的结构。图10是第二实施例的多联片状电阻器的透视图。图11示明片状电阻器的电极部分的细节以及这部分中绝缘膜的状态。图12示明多联片状电阻器电极形状的另一例子。图13是进一步增加电阻元件数和变形例子的片状电阻器的平面图。图14是其他变形例的片状电阻器的平面图。图15是示明已有多联片状电阻器的结构图。图16是示明已有多联片状电阻器用的绝缘基板的视图。图17示明一般的多联片状电阻器的电极结构。图18是将多联电阻器的电极间状态放大示明的示图。具体实施形式下面参看附图详细说明本专利技术的实施例。第一实施例图1是本专利技术的实施例的多联片状式电阻器(以下简作片状电阻)的外观透视图，图2为从上述多联片状电阻器除去了后述保护层时的电阻器状态的平面图。在图1与2中，绝缘基片1是具有基于所定规格的形状(长L、宽W和厚t的片状)的，例如由绝缘的陶瓷组成的基板。基板的大小例如有下述规格。规格名L(长度)×W(宽度)0603 0.6mm×0.3mm 1005 1.0mm×0.5mm1608 1.6mm×0.8mm2012 2.0mm×1.25mm本实施形式的多联片状电阻器，如上所述由于采用了外形尺寸与规格相对应的绝缘基板，可以使用通用的片状零件的安装机。图1所示的电阻器是具有2个不同的电阻体设于同一基板上的结构的双元件片状电阻器，于绝缘基板1上例如宜用丝网印刷、溅射、浸渍等形成电极4、5与电极6、7，在电极4、5之间形成电阻体8而在电极6、7之间形成电阻体9。具体如图2所示，在绝缘基板车设置2个电阻体8、9后，再于各个电阻体8、9的两端设置后述的电极。如图2所示，通过于电阻体两端部上形成电极4、5与电极6、7，就能确保安装片状零件的印刷电路板上的焊盘图案与这些电阻体8、9的电连。这些电极上还可进行电镀，详情见以后所述。此外，如图1所示，在电阻体8、9之上涂布有起到绝缘膜作用的保护层(外敷层)33。在本实施例的多联片状电阻器在上述规格之中采用通用性强的“1005”尺寸的基板。据此，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型电子零件，其特征在于，它在具有与规格相对应的尺寸的绝缘基板上形成许多实现一定电功能的功能膜，在上述绝缘基板的端面上设置了从上述各功能膜的端部引出的、用于确保上述每一功能膜与外部电连的电极。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：木下顺，西泽克秀，
申请(专利权)人：兴亚株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]