制造具有三维半导体芯片阵列安装面的电路板的方法和装置制造方法及图纸

揭示了一种用于制造三维阵列半导体芯片的方法和设备。该方法采用同一芯片载体自动表面安装半导体芯片的多步骤的制造工艺，以获得三维阵列的芯片。该方法包括同时在多个芯片载体上沉积焊料，在印刷电路板上放置具有芯片的芯片载体，以及随后通过单次回流烘箱对具有三维阵列的芯片和芯片载体的板处理，从而完成单次回流处理，以永久连接所有的元件。该设备包括独特的芯片载体的脱班和印刷固定支架，以组合方式工作来定位芯片载体，以适用于一次性在多个芯片载体上沉积焊料，并随后定位，以适用于其它电路板。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及半导体制造处理工艺，更具体的说，涉及在印刷电路板上以三维阵列制造半导体芯片的方法和系统。
技术介绍
半导体芯片一般是连接在印刷电路板上，并依次将芯片与该电路板上一起工作所包括的其它芯片进行互连。以往，芯片是以简单的两维阵列散落在整个印刷电路板上的一个较大的平面上的。近年来，计算机工业趋向于更加密集封装的印刷电路板。其中，就希望能增加较大随机存取存储器的需求，更快的计算机的需求，更紧凑的计算的需求，以及通过在印刷电路板上增加电路密度来降低印刷电路板的成本。在19世纪80年代中期和后期，整个工业就从通过在印刷电路板上的孔来附加计算机芯片的技术转移到了采用表面安装技术来附加计算机芯片的技术。随着表面安装技术的不断进步，常规的印刷电路板上的通孔已经被印刷电路板上的导体安装焊盘所取代。这就允许多层电路板的互连线路的复杂网路可以在板的层间运行。因此，允许在印刷电路板上增加芯片的密度，通过减小板上个芯片之间的传输信号的距离，这不仅减小了电路板的尺寸，而且还提高计算机的工作速度。表面安装技术的发展进一步引发了各种结构的印刷电路板上的芯片的定位实现，以增加电路板的芯片密度，并从而减小在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于组装具有三维阵列半导体芯片的电路板的方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：ａ）制备多个芯片载体的芯片接收面，以接收芯片和无源元件；ｂ）将所述芯片载体置于位于所述电路板上第一层芯片上，使得所述芯片载体与所述电路板上预选 的电触点相接触；ｃ）将半导体芯片与无源元件一起放置在每一所述芯片载体上；并且ｄ）将所述芯片、无源元件和芯片载体以永久方式与所述电路板互连起来。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：K克莱德齐克，
申请(专利权)人：莱格西电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]