【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电连接部件,例如将插接板或电路板相互电气连接的连接部件,还涉及在例如扁平电缆和电路板等软性印刷插接板上或电路板上用于端子、电极互联的各向异性导电部件及其制造方法。
技术介绍
迄今为止,现有技术中将插接板相互电气连接的连接部件,例如一般具有所要求的机构/组件,用于机械的固定连接器与插接板并且维持用于建立该连接的与组件连接的板。带有这样的机械连接装置的常规连接部件,在结构上相当复杂,结果导致这样的缺点,即妨碍了实现最小化,并且不结实。在于1995年8月18日公开的日本专利说明书JP 7-220846中,通过粘结一个金属薄膜到一个绝缘弹性材料上和在该金属薄膜内激光加工通道制造连接部件,然后将其垂直于通道加工方向弯曲成U形,使弹性材料面向内部,为此要求采用激光在连接部件上逐一加工出每个通道,这使加工工艺变得麻烦和不方便。另一方面,采用常规的制造软性印刷电路板(FPC)的工艺,例如,该工艺包括在一个衬底(基膜)上形成所要求的导线图形,接着在该导线图形上覆盖一个盖板,以保护和绝缘后者。但是这需要采用专用的胶粘剂将该盖板粘结到所述衬底上,并且还包括实现胶粘的附 ...
【技术保护点】
一种制造电连接部件的方法,包括以下步骤: 在一个模子的模压表面上制成一个金属薄膜,该模子具有在模压表面上以网格图形形成的多个沟槽,以及多个突起,每个突起从这些沟槽围绕的每个矩形凸起部分顶部伸出; 提供一个粘性材料层,其一侧上涂有一个分离层,使所述模子上的突起深入和穿过所述的粘性材料层顶靠所述分离层连接; 使所述的覆盖在突起侧面上的金属薄膜的那些部分和所述矩形凸起部分的表面粘合的附着到所述粘附性材料,并且将所述的分离层从模子上剥离,及 从所述粘附性材料层移所述的分离层,以获得一个电连接部件。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:田井富茂,小口慎雄,
申请(专利权)人:日本航空电子工业株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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