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揭示了一种用于制造三维阵列半导体芯片的方法和设备。该方法采用同一芯片载体自动表面安装半导体芯片的多步骤的制造工艺，以获得三维阵列的芯片。该方法包括同时在多个芯片载体上沉积焊料，在印刷电路板上放置具有芯片的芯片载体，以及随后通过单次回流烘箱对...
该专利属于莱格西电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过莱格西电子股份有限公司授权不得商用。

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