精密图形印刷布线用铜箔及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种精密图形印刷布线用铜箔及其制造方法。该铜箔在与树脂基板之间具有充分的粘接强度，形成精密图形时没有残留铜和布线线路的缺陷等问题，耐热性和电气特性也良好。该精密图形印刷布线用铜箔，对未处理铜箔的表面施行了粗化处理，是施行粗化处理之前的未处理铜箔的表面粗糙度的１０点平均粗糙度Ｒｚ为２．５μｍ以下，基底山的最小峰间距离在５μｍ以上的电解铜箔，或者，在未处理铜箔表面上有平均粒径２μｍ以下的结晶粒显出的电解铜箔。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种精密图形印刷布线用铜箔，其在未处理铜箔的表面上施行粗化处理，其特征在于，施行上述粗化处理之前的上述未处理铜箔是表面粗糙度的１０点平均粗糙度Ｒｚ为２．５μｍ以下，基底山的最小峰间距离在５μｍ以上的电解铜箔。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：筱崎健作，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]