改善芯片上板模块装置机械性质的方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种改善ＢＯＣ模块装置的机械性质的方法，其中芯片是具有藉由焊料连接而机械且电连接至一印刷电路板或导线架上的终端接触点的３Ｄ立体结构（２）、焊接球、微弹簧、或软凸块。本发明专利技术是意欲于提供可避免习知技术的缺点，并且在大量生产中可达成成本优势的ＢＯＣ模块装置，而此是藉由以该３Ｄ立体结构（２）的顶端突出于一铸造构件（５）的方式而被提供至一晶圆（１）或该等芯片的该铸造构件（５）而加以达成，且是在该等芯片被个别分开后、或是在该等芯片被架设到该印刷电路板上之前。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于改善BOC模块装置的机械性质的方法，其中，芯片是具有藉由焊料连接而连接至在一印刷电路板或导线架(1eadframe)上的终端接触点的3D结构、焊接点、微弹簧(μsprings)或软凸块(soft bump)。
技术介绍
如此的BOC模块装置是藉由一架设程序而加以产生，其中，接合垫(bond pads)(接触面积)是首先，举例而言，藉由印刷或分配，而直接以焊接球、或其它来自一焊接材料的3D立体结构、或包含至少一焊接材料或类似物的结构，而被提供于一芯片的有效侧的上，该芯片是接续着面向下而放置覆盖在一印刷电路板上的终端接触点，并且接着藉由焊接而依附于加热效果之下(under the effect ofheat)。在此操作之中，一个电的以及同时间的机械连接是在该芯片以及该印刷电路板之间发生。然而，在如此的BOC模块装置的例子中，其已经被证明为不利的是，该芯片以及该印刷电路板的不同膨胀系数所造成的相当多的机械应力可能会于正常的操作期间发生在芯片以及印刷电路板的不同材质之间，而此热的不协调可能会将长期操作导向该BOC模块装置的失败，其中，举例而言，由于机械负荷过重所造成的一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改善ＢＯＣ模块装置的机械性质的方法，其中芯片是具有藉由焊料连接而机械且电连接至一印刷电路板或导线架（ｌｅａｄｆｒａｍｅ）上的终端接触点的顺应的３Ｄ立体结构、焊接球、微弹簧（μ　ｓｐｒｉｎｇｓ）、或软凸块，其特征在于，一铸造构件（５）是以该３Ｄ立体结构（２）的顶端突出于该铸造构件的方式，而被提供于一晶圆（１）或该等芯片，且是在该等芯片被个别分开后、或是在该等芯片被架设到该印刷电路板上之前。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：A布林特辛格，O特罗瓦雷里，
申请(专利权)人：因芬尼昂技术股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]