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本发明涉及一种改善ＢＯＣ模块装置的机械性质的方法，其中芯片是具有藉由焊料连接而机械且电连接至一印刷电路板或导线架上的终端接触点的３Ｄ立体结构（２）、焊接球、微弹簧、或软凸块。本发明是意欲于提供可避免习知技术的缺点，并且在大量生产中可达成成本...
该专利属于因芬尼昂技术股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过因芬尼昂技术股份公司授权不得商用。

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