用于电子元件的中间支架和用于钎焊这种中间支架的方法技术

一种用于电子元件、例如半导体元件的中间支架，它具有一个由塑料制成的支架体，具有一体形成的接触凸起（２），它配有金属层，该金属层与支架体（１）的至少一个导体带导电连接。所述接触凸起（２）具有一个从其尖部到其根部的、良好浸润的导带，它分别在接触凸起（２）的根部构成具有吸收作用的焊剂容纳区（１１）。通过这种方法可以在钎焊接触凸起时将多余焊剂吸出，因此在不使用焊剂阻挡的情况下也可以防止短路。因此对于中间支架的钎焊连接可以将焊剂大面积地涂覆到电路板上，其中在倒流钎焊时将焊剂从接触位置之间的中间空间里吸出。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于电子元件的中间支架，它具有一个由塑料制成的支架体，在其上表面上分别一体地形成接触凸起，上表面分别至少局部地设有可钎焊的金属层，该金属层与支架的至少一个导体带导电连接。此外本专利技术还涉及一种用于钎焊这种中间支架的方法。例如由EP 0 971 405 A2已知这种形式的中间支架。这种也称为PSGA(Polymer Stud Grid Array)的中间支架例如用于半导体芯片在电路板上的接触接通。但是这种应用不局限于半导体元件，而是也可以用于接通具有这种中间支架的其它电子元件。如同在EP 0 971 405A2中所描述的那样，这种中间支架本身通常通过注塑加工，其中接触凸起一起成形，但是这些接触凸起也可以通过其它方法构成，如通过薄膜热压，其中可以使用所有种类的塑料、热塑性塑料、热固性塑料、也包括环氧树脂。中间支架上的接触凸起不仅可以用于半导体芯片或其它元件在中间支架上的接通而且可以用于中间支架在电路板上的接通。对于越来越高的元件排列密度要求，越来越微型化的钎焊连接受到精度的限制，要通过这种精度将钎焊膏放到电路板或元件的各接触位置上。为了防止钎焊点之间短路，目前必本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子元件的中间支架，它具有一个由塑料制成的支架体（１；２１），在支架体上表面上分别一体地形成接触凸起（２；２２），上表面分别至少局部地设有可钎焊的金属层，该金属层与支架体（１；２１）的至少一个导体带（１２）导电连接，其特征在于，所述接触凸起（２；２２）具有一个从其尖部（２ａ）到其根部（２ｃ）的、良好浸润的、导流液体焊剂（５）的导带并在接触凸起（２；２２）的根部分别构成具有吸收作用的焊剂容纳区（１１；２３），它们相对于相邻的接触凸起具有一个防浸润止挡（１４）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：J范普伊姆布罗克，M赫尔曼，
申请(专利权)人：西门子迪美蒂克股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]