激光钻孔,尤其是采用孔板的激光钻孔方法技术

按照本发明专利技术的方法，借助于一个孔板（８）在一个电路基片（６）进行激光钻孔，将激光束（２）在孔板（１０）范围在一个环行轨道上移动，环行轨道中心与孔板（８）中当时孔的给定位置同心，其直径（２ＸＲ１）小于孔的直径（ＤＭ）。此时，要将激光束光斑的直径（ＤＳ）选择的，使它在圆周运动时永远覆盖着孔板（８）的中心。这样，在孔板（８）范围使激光源的能量分布达到尽可能的均匀。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】,尤其是采用孔板的方法
本专利技术是关于电路基片的一种方法，其中最好通过一个接近孔板表面的激光束，对准预定的基片段，以便用预先规定的孔径钻孔。在用作电路载体的印刷电路板和可比较的基片中钻孔时，尤其是钻盲孔时，应用孔板是早已公知的技术(US 4,644,130A)。在一般情况下金属孔板有间隙，这些间隙通过其位形既预先规定了位置也预先规定了要钻的孔的大小(作为所谓的Conformal Mask)。构成掩模的金属层此时作为所谓的接近掩膜(Proximity Mask)，直接与基片的表面连接，或以微小的距离安置在表面。在US 5,585,019A中，说明了在应用一种装置的情况下的激光加工方法，在该装置的情况下，通过激光束的光学形状，确保激光束总是以相同的角度出现在基片上，无须将基片自己移动。在用孔板对印刷电路板钻孔时，将激光器，通常是一个二氧化碳激光器或一个有可比较性能的激光器，总是在相同位置经过孔板脉冲地发光(所谓的穿孔)。为了在整个孔的截面有一个尽可能均匀的材料剥落，力求使激光束跨越整个孔的直径有个尽可能均匀的能量分布，而希望在孔的半径之外能量损失尽可能的小。为了达到最佳效果，能量分本文档来自技高网...

【技术保护点】
电路基片（６）激光钻孔的方法，其中将激光束（２）对准要钻孔的基片段，其特征在于：－将激光束（２）在要钻孔（１０）的范围内在一个环行轨道上移动，环行轨道中心（Ｍ）与要钻孔（１０）的给定位置（１１）同心，其直径（ＤＳ）小于或等于 孔的直径（ＤＭ），和　－激光束光斑的直径（ＤＳ）在激光束（２）作圆周运动时总是覆盖着孔的中心（ＭＬ）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：H德施托伊尔，O梅尔滕，M维纳，E罗兰茨，潘伟，C奥弗曼，HJ迈尔，
申请(专利权)人：日立VIA机械株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]