一种制造热汇的方法技术

本发明专利技术涉及一种制造具有高散热片密度的热汇的方法，其包括步骤：互相平行并排对齐设置多个长度部分，所述长度部分的横截面包括第一端部、第二端部和连接所述第一和第二端部的腹板部分，所述第一和第二端部的宽度比腹板部分的宽度大；将平行设置的长度部分夹紧在一起，使相邻的平行长度部分的所述第一和第二端部互相对接；然后通过在平行设置的长度部分的端部施加至少一摩擦搅动焊（ＦＳＷ）焊缝将长度部分连接到一起。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。具体地，本专利技术涉及一种制造具有高散热片密度的热汇的方法。
技术介绍
与印刷电路板连接的电子元件在工作时散发热量，因此需要进行冷却，以防止元件温度快速增加造成损坏。为此，经常使用热汇来扩大这类元件的散热面积。但是，包括这类元件的装置由于技术进步变得越来越小，这也以相应方式影响到热汇的尺寸。然而元件的散热量未能相应减小。因此，对热汇效率产生了更高的要求，因此，需要将热汇冷却能力和热汇尺寸之比最大化。图2显示了一种通用型热汇51，右边局部剖开。热汇包括顶板53，底板55和多个连接到顶板和底板的腹板或散热片57。材料一般用铝合金。顶板53和底板55分别有用作固定面的上表面59和下表面61来固定发热的电子元件63(为了简洁起见只显示上表面59上的元件)。这些元件63可粘接或通过其他适合的方式连接到表面。电子元件63工作时产生热量，热量传递到热汇51，再散布到散热片57。散热片之间的间隙65用作通道，供未显示的强迫对流空气通过，冷却热汇的散热片57，加热的空气传递到周围环境中。高效的热汇要求散热片间距尽可能小(即高散热片密度)，这意味着散热表面扩大。这种高散热片密度热汇的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造具有高散热片密度的热汇的方法，其包括步骤：　　　　将多个长度部分互相平行并排对齐设置，所述长度部分的横截面包括第一端部、第二端部和连接所述第一和第二端部的腹板部分，所述第一和第二端部的宽度比所述腹板部分的宽度大；　　　　将平行设置的长度部分夹紧在一起，使相邻平行长度部分的所述第一和第二端部互相对接；和　　　　通过在平行设置的长度部分的端部施加至少一摩擦搅动焊（ＦＳＷ）焊缝将所述长度部分连接到一起。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：M奈奎斯特，
申请(专利权)人：埃默森能源系统有限公司，
类型：发明
国别省市：SE[瑞典]