铜或铜合金的蚀刻溶液以及使用该溶液的电子基板的制法制造技术

提供一种能制造侧面蚀刻少、抑制铜配线的上部变细而且没有短路的电子基板的铜或铜合金的蚀刻溶液以及使用该溶液的电子基板的制造方法。是按规定的形状在电绝缘基材（１）上形成的铜层（２ａ）上进行蚀刻并形成铜配线（２ｃ）的电子基板的制造方法，主蚀刻后，通过含有（ａ）铜的氧化剂１～５０克／升和、（ｂ）盐酸１～２００克／升以及或者有机酸１～４００克／升和、（ｃ）选自聚亚烷基二醇、以及聚胺和聚亚烷基二醇的共聚物中的至少一种聚合物０．０１～５０克／升的水溶液除去铜配线（２ｂ）的底部残存的应除去的铜（Ａ）。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及能制造侧面蚀刻少、抑制铜配线的上部变细而且没有短路的电子基板的铜或铜合金的蚀刻溶液以及使用该溶液的电子基板的制造方法。
技术介绍
电子基板的铜配线的形成法有各种方法，多采用如下的方法，如图2(a)～(c)所示，含浸环氧树脂的玻璃纤维基板、含浸环氧树脂的芳族聚酰胺纤维基板、陶瓷基板等电绝缘基材1的表面形成的铜层2a的表面上形成所期望形状的蚀刻保护层后，通过蚀刻铜层2a形成铜配线的方法(消去法)。但是，在上述方法中，如图2(b)的A所示，铜配线2b底部部分的基材1表面容易残留铜(也称为根残)，有铜配线2b产生短路的危险。为了避开短路还继续蚀刻时，如图2(c)所示，有铜配线2c’变细的问题。该现象被称为侧面蚀刻。该现象在铜配线2c’的上部(蚀刻保护层附近部分)特别明显。铜配线2c’变细时，接地面积也变小，实际安装电子部件时，容易产生实际安装不良的现象。下述特许文献1中提出将含有氯化铜100～300克/升、盐酸50～100克/升、2-氨基苯并噻唑系化合物0.05～0.2重量％以及聚乙二醇0.02～0.2重量％的蚀刻溶液作为侧面蚀刻少的蚀刻溶液。特许文献1特开平6-57453本文档来自技高网...

【技术保护点】
铜或铜合金的蚀刻溶液，其特征在于：是由含有（ａ）铜的氧化剂１～５０克／升和、（ｂ）盐酸１～２００克／升以及或者有机酸１～４００克／升和、（ｃ）选自聚亚烷基二醇、以及聚胺和聚亚烷基二醇的共聚物中的至少一种聚合物０．０１ ～５０克／升的水溶液构成的。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：户田健次，
申请(专利权)人：美格株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]