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铜或铜合金的蚀刻溶液以及使用该溶液的电子基板的制法制造技术
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下载铜或铜合金的蚀刻溶液以及使用该溶液的电子基板的制法的技术资料
文档序号:3729380
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提供一种能制造侧面蚀刻少、抑制铜配线的上部变细而且没有短路的电子基板的铜或铜合金的蚀刻溶液以及使用该溶液的电子基板的制造方法。是按规定的形状在电绝缘基材(1)上形成的铜层(2a)上进行蚀刻并形成铜配线(2c)的电子基板的制造方法,主蚀刻后,...
该专利属于美格株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过美格株式会社授权不得商用。
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