一种绕性覆铜板的制备方法技术

一种绕性覆铜板的制备方法，包括在聚酰亚胺膜、聚脂膜、聚丙烯膜基体上真空镀铜、镍、金、银等金属做导体，再连续复合镀铜或其他金属层。本发明专利技术与已有技术相比具有以下优点：①与现有覆铜板相比具有重量轻，导电层可以更薄，柔性可以更好，更加适应现代电子技术的发展需要。适用手机、ＰＯＰ－ＴＶ、ＬＣＤ－ＴＶ等所需的绕性线路板的材料。②厚度均匀，不须在基材上涂抹粘合剂，结合部位不产生气泡，性能更稳定。③本发明专利技术是连续化生产，质量得以保证，生产效率高。④无污染，生产成本低。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，属于真空镀、电镀
(二)技术背景随着电子信息技术的快速发展和人民生活水平的提高，家用电器、移动电话、电脑、医疗设备、军用设施和仪器等对印刷线路板材料的要求越来越高，由于对电子仪器的要求越来越精密，原来的多层较厚的印刷线路板已不适应当前电子产品的需要，目前日本采用铜箔涂覆聚酰亚胺膜，由于产品表面外观较差、膜较厚、金属与基片之间剥离强度较高，只能做单面印刷线路板。
技术实现思路
针对已有技术的缺陷，本专利技术提供一种导电性好、导电层轻薄、剥离强度适合做绕性线路板的绕性覆铜板的制备方法。，包括在聚酰亚胺膜、聚酯膜或聚丙烯膜基体上真空镀铜、镍、金或银金属做导体，再连续镀银、铜、金、镍金属的一种或一种以上。本专利技术的绕性覆铜板的制备方法，具体技术方案如下1、基体聚酰亚胺膜厚度0.009mm～1mm，宽度110mm；聚酯膜厚度0.005mm～1mm，宽度110mm；聚丙烯膜0.005mm～1mm，宽度110mm；2、将上述聚酰亚胺膜、聚酯膜或聚丙烯膜在氩气保护下真空磁控溅射镀铜、镍、金或银等，温度≤230℃，真空度为3×10-1Pa～9×10-4Pa，基体移动速度为0本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种绕性覆铜板的制备方法，其特征在于在聚酰亚胺膜、聚酯膜或聚丙烯膜基体上真空镀铜、镍、金、银金属做导体，再连续复合镀铜、镍、金、银金属层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏登峰，夏祥华，贾富德，夏芝林，夏登收，夏登宇，曾海军，董贯斌，
申请(专利权)人：山东天诺光电材料有限公司，
类型：发明
国别省市：88[中国|济南]