一种绕性覆铜板的制备方法技术

一种绕性覆铜板的制备方法，包括在聚酰亚胺膜、聚脂膜、聚丙烯膜基体上真空镀铜、镍、金、银等金属做导体，再连续复合镀铜或其他金属层。本发明专利技术与已有技术相比具有以下优点：①与现有覆铜板相比具有重量轻，导电层可以更薄，柔性可以更好，更加适应现代电子技术的发展需要。适用手机、ＰＯＰ－ＴＶ、ＬＣＤ－ＴＶ等所需的绕性线路板的材料。②厚度均匀，不须在基材上涂抹粘合剂，结合部位不产生气泡，性能更稳定。③本发明专利技术是连续化生产，质量得以保证，生产效率高。④无污染，生产成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，属于真空镀、电镀
(二)技术背景随着电子信息技术的快速发展和人民生活水平的提高，家用电器、移动电话、电脑、医疗设备、军用设施和仪器等对印刷线路板材料的要求越来越高，由于对电子仪器的要求越来越精密，原来的多层较厚的印刷线路板已不适应当前电子产品的需要，目前日本采用铜箔涂覆聚酰亚胺膜，由于产品表面外观较差、膜较厚、金属与基片之间剥离强度较高，只能做单面印刷线路板。
技术实现思路
针对已有技术的缺陷，本专利技术提供一种导电性好、导电层轻薄、剥离强度适合做绕性线路板的绕性覆铜板的制备方法。，包括在聚酰亚胺膜、聚酯膜或聚丙烯膜基体上真空镀铜、镍、金或银金属做导体，再连续镀银、铜、金、镍金属的一种或一种以上。本专利技术的绕性覆铜板的制备方法，具体技术方案如下1、基体聚酰亚胺膜厚度0.009mm～1mm，宽度110mm；聚酯膜厚度0.005mm～1mm，宽度110mm；聚丙烯膜0.005mm～1mm，宽度110mm；2、将上述聚酰亚胺膜、聚酯膜或聚丙烯膜在氩气保护下真空磁控溅射镀铜、镍、金或银等，温度≤230℃，真空度为3×10-1Pa～9×10-4Pa，基体移动速度为0.5m/分钟～4m/分钟；金属离子溅射浓度0.2g/m2～3g/m2此时材料的表面电阻为R＝0.5Ω/cm～1KΩ/cm；3、上述导电基体上采用现有的塑料电镀技术工艺，连续镀1～3种金属层，所镀金属为铜、镍、金、银等，次序不限；此时材料的表面电阻为R＝0.001Ω/cm～0.1Ω/cm。将上述材料冲洗、烘干、打卷。本专利技术与已有技术相比具有以下优点①与现有覆铜板相比具有重量轻，导电层可以更薄，柔性可以更好，更加适应现代电子技术的发展需要。适用手机、POP-TV、LCD-TV等所需的绕性线路板的材料。②厚度均匀，不须在基材上涂抹粘合剂，结合部位不产生气泡，性能更稳定。③本专利技术是连续化生产，质量得以保证，生产效率高。④无污染，生产成本低。具体实施例方式实施例1、聚酰亚胺膜镀铜，方法如下(1)基体聚酰亚胺膜，厚度0.025mm；(2)真空镀铜将聚酰亚胺膜在真空室内溅射镀铜，温度116℃，真空度2.5×10-3Pa，聚酰亚胺膜移动速度1.2m/min，金属离子溅射浓度1.5g/m2，此时，材料的表面电阻500Ω/cm～600Ω/cm；(3)然后采用现有的塑料电镀技术在上述材料上连续镀铜，以使表面电阻达到技术要求；上述材料冲洗、烘干、打卷。实施例2、聚酯膜镀镍加银，方法如下(1)基体聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)，厚度0.018mm；(2)真空镀镍将聚酯膜在真空室内溅射镀镍，温度160℃，真空度2.5×10-3Pa，聚脂膜移动速度2m/min，表面电阻40Ω/cm～50Ω/cm；(3)然后采用现有的塑料电镀技术在上述材料上连续镀银，以使表面电阻达到技术要求。将上述材料冲洗、烘干、打卷。实施例3、聚丙烯膜镀镍加铜，方法如下(1)基体聚丙烯膜，厚度0.02mm；(2)真空镀镍将聚丙烯膜在真空室内溅射镀镍，温度165℃，真空度2.5×10-3Pa聚丙烯膜移动速度2m/min，表面电阻40Ω/cm～-50Ω/cm；(3)然后采用现有的塑料电镀技术在上述材料上连续镀铜，以使表面电阻达到技术要求。材料的表面电阻为R＝0.001Ω/cm～0.1Ω/cm。将上述材料冲洗、烘干、打卷。权利要求1.，其特征在于在聚酰亚胺膜、聚酯膜或聚丙烯膜基体上真空镀铜、镍、金、银金属做导体，再连续复合镀铜、镍、金、银金属层。2.如权利要求1所述的绕性覆铜板的制备方法，其特征在于，具体方法如下(1)基体聚酰亚胺膜厚度0.009mm～1mm，宽度110mm；聚酯膜厚度0.005mm～1mm，宽度110mm；聚丙烯膜0.005mm～1mm，宽度110mm；(2)将上述聚酰亚胺膜、聚酯膜或聚丙烯膜在氩气保护下真空磁控溅射镀铜、镍、金或银等，温度≤230℃，真空度为3×10-1Pa～9×10-4Pa，基体移动速度为0.5m/分钟～4m/分钟；金属离子溅射浓度0.2g/m2～3g/m2，此时材料的表面电阻为R＝0.5Ω/cm～1KΩ/cm；(3)上述导电基体连续镀1～3种金属层，所镀金属为铜、镍、金、银，次序不限；此时材料的表面电阻为R＝0.001Ω/cm～0.1Ω/cm。全文摘要，包括在聚酰亚胺膜、聚脂膜、聚丙烯膜基体上真空镀铜、镍、金、银等金属做导体，再连续复合镀铜或其他金属层。本专利技术与已有技术相比具有以下优点①与现有覆铜板相比具有重量轻，导电层可以更薄，柔性可以更好，更加适应现代电子技术的发展需要。适用手机、POP－TV、LCD－TV等所需的绕性线路板的材料。②厚度均匀，不须在基材上涂抹粘合剂，结合部位不产生气泡，性能更稳定。③本专利技术是连续化生产，质量得以保证，生产效率高。④无污染，生产成本低。文档编号B32B15/08GK1579754SQ200410024098公开日2005年2月16日 申请日期2004年5月20日 优先权日2004年5月20日专利技术者夏登峰, 夏祥华, 贾富德, 夏芝林, 夏登收, 夏登宇, 夏海军, 董贯斌 申请人:山东天诺光电材料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种绕性覆铜板的制备方法，其特征在于在聚酰亚胺膜、聚酯膜或聚丙烯膜基体上真空镀铜、镍、金、银金属做导体，再连续复合镀铜、镍、金、银金属层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏登峰，夏祥华，贾富德，夏芝林，夏登收，夏登宇，曾海军，董贯斌，
申请(专利权)人：山东天诺光电材料有限公司，
类型：发明
国别省市：88[中国|济南]