【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及备有以液体为工质进行发热部冷却的液冷系统和将发热部输送的热由风扇排出到外部的强制空冷系统的，电子设备的冷却系统。
技术介绍
电子设备用的半导体，特别是信息处理装置中以CPU为代表的半导体的发展惊人，当前是在高发热量与高密度化的路径中摸索前进，而这是周知的事实。与此相对应，冷却方式也有于热沉等之中将热传递而通过热传递向空气中放热的自然空冷方式、应用风扇的强制空冷方式，以及通过于发热部中安装吸热套以循环液体为工质而将热输送到放热部进行放热的液冷方式等，冷却方式同样也在探索着发展的途径。近年来，与节点型个人计算机相比，作为使机壳空间有余裕而装载高发热量的CPU的台式个人计算机与高密度服务器的冷却方式，已提出有采用上述液冷系统，进而用风扇将输送的热强制释放到放热部以改进冷却性能的混合方式(例如参考特许文献1)。特许文献1特开2002-353668但是，液冷系统除了它有很大的热传递能力之外，看来还有不使用风扇而可实现低噪声的优点。混合型的冷却方式由于使用了风扇则会增加系统噪声。此外，当风扇与液体驱动用的能力不能适当地平衡时，即使是在由泵增大流体流量而中止冷...
【技术保护点】
一种备有冷却系统的电子设备，它是配备有以液体为工质将发热部发生的热输送到放热部冷却的液冷系统和将输送到上述放热部中的热强制空冷的冷却系统的电子设备，其特征在于，它设有使上述液体在上述发热部与放热部之间循环的泵，同时设有将上述放热部的热强制排出到外部的风扇，设有检测上述发热部温度的温度传感器；具备有规定上述发热部的温度与前述泵的电压和风扇的电压的关系的存储信息；设有控制装置，根据上述温度传感器检测出的温度与上述存储信息，进行控制以决定上述泵的和上述风扇的电压。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤克哉，及川洋典，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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