【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于。技术背景覆铜板可用于印刷电路板， 一般由半固化片和铜箔复合层压而制得，半 固化片的制造方法为将阻燃性组合物与溶剂如丁酮混合而得到胶液，将玻璃 纤维布浸渍在该胶液中，然后取出烘干。现有的阻燃性组合物一般含有主体 树脂和固化剂，主体树脂为溴化环氧树脂，固化剂为胺类固化剂如脂肪胺、 芳香胺和双氰胺。欧盟的RoHS指令要求2006年7月1日起投放欧盟市场的电子电气产 品中铅的含量不得超过1000ppm，因此，根据该指令，在焊接覆铜板时，需 要使用无铅焊接。由于无铅焊接的工作温度较高，因此要求覆铜板具有较好 的耐热性，但是由现有的阻燃性组合物制得的覆铜板的耐热性较差，不能满 足无铅焊接的要求。此外，由现有的阻燃性组合物制得的覆铜板的吸水率较 高，因此不适用于高湿的条件下。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服由现有的阻燃性组合物制得的覆铜板的耐热 性差、吸水率高的缺点，提供一种能够制得耐热性好、吸水率低的覆铜板的 阻燃性组合物。本专利技术的另外的目的是提供该阻燃性组合物的制备方法、由上述阻燃性 组合物制得的覆铜板以及该覆铜板的制备方法。本专利技术提...
【技术保护点】
一种阻燃性组合物，该组合物含有主体树脂和固化剂，其特征在于，所述主体树脂为双酚Ａ型酚醛型环氧树脂，所述固化剂为酚醛树脂，该组合物还含有四溴双酚Ａ。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陶潜，江林，宫清，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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