一种表面贴装元件的制造方法及其专用自动定位夹具技术

本发明专利技术公开了一种表面贴装元件的制造方法及其专用自动定位夹具。这种表面贴装元件的制造方法是通过一种自动定位夹具使表面贴装元件各部分准确定位，然后通过加热焊接的方式制得。这种自动定位夹具包括基板、定位板、动作片。基板和定位板通过螺栓连接，定位板上开有导向槽，可沿螺栓固定方向滑动，滑动动作由下方的动作片控制。动作片由受热可自动弯曲的双金属片制成。基板和定位板上根据表面贴装元件形状和尺寸开定位孔，定位板动作之后与基板配合，准确定位。基板上还开有透气孔，有利于对表面贴装元件的加热。这种表面贴装元件的制造方法及其专用自动定位夹具尤其适用于片状表面贴装元件的制造，可大大提高生产效率和产品合格率。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种表面贴装元件的制造方法，尤其涉及一种层片状表面贴装元件的制造方法，并公开了该方法所使用的自动定位夹具。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展，计算机及其外围设备、通讯设备、数码相机等电子设备越来越趋于小型化，其中的电路板件集成度越来越高，尺寸急剧缩小，这些行业对电路板上的电子元器件的尺寸和安装方式提出了更高的要求。为适应高集成度的要求，电子元器件行业在尽力缩小元件自身尺寸的同时，安装方式也通常采用了表面贴装的方式，以节省更多的电路板空间。如何制造表面贴装元件成为电子元器件行业直接面对的问题。申请号为00127313.2的专利公开了一种制造表面贴装用热敏电阻器的方法。但该方法程序繁琐，需要预制整板的芯片，在芯片上钻孔或冲孔，通过电镀、蚀刻之后切割得到产品，这对于已经成型的电子元件是无法实现的，而且钻孔或冲孔可能带来机械损伤，易对元件性能造成劣化影响，因此并不适合于大量其他的层片状的电容、电阻等电子元件。大量电子元件如电容、电阻等都被制成层片状，将层片状电子元件制成表面贴装元件最直接有效的方法是通过焊接引出表面贴装所需的金属簧片，但批量生产过程中由于大型焊接设备如回流焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装元件的制造方法，其特征在于预制层片状芯片，芯片和贴片所用簧片的接触面涂敷焊锡膏，通过专用自动定位夹具使表面贴装元件芯片和上下簧片各部分准确定位，然后进行加热焊接即可得到所需的表面贴装元件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱稼，黄刚，
申请(专利权)人：上海顺安通讯防护器材有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]