适用于表面贴装技术的大功率高分子基PTC热敏电阻器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种适用于表面贴装技术的大功率高分子基ＰＴＣ热敏电阻器，它是由层片状高分子基ＰＴＣ芯片、金属电极片、弹性金属片和导电连接层组成。本实用新型专利技术在于采用叠层法在层片状高分子基ＰＴＣ芯片的基础上有效提高热敏电阻器的耐电压性能，同时不损害热敏电阻器的其它性能，从而达到大功率应用场合的使用要求，且有效实现元件的自动化表面贴装，大大提高生产效率。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种适用于表面贴装技术的大功率高分子基ＰＴＣ热敏电阻器，它是由层片状高分子基ＰＴＣ芯片（２、３）、金属电极片（４）、导电连接层（６）、上部金属片（１）和下部金属片（５）组成，其特征在于：上下两个高分子基ＰＴＣ热敏电阻器叠放在一起，通过导电连接层（６）使上下两个高分子基ＰＴＣ热敏电阻器以及上下两片金属片（１、５）实现电气连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：毛晓峰，朱稼，黄刚，
申请(专利权)人：上海顺安通讯防护器材有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]