表面贴装型正温度系数热敏电阻器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种可用于表面贴装技术的正温度系数热敏电阻器，它是由层片状正温度系数热敏电阻芯片、上下两片金属片和导电连接层组成。本实用新型专利技术在有效实现元件的可自动化表面贴装的基础上，将金属片向内弯折形成表面贴装电极，同时将表面贴装电极置于层片状正温度系数热敏电阻芯片的同侧，与传统正温度系数热敏电阻器表面贴装电极外弯且置于相对两侧的方式相比大大节省了印刷电路板焊盘空间，可用于印刷电路集成度要求较高的场合，同时不影响层片状正温度系数热敏电阻芯片的功能实现。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种表面贴装型正温度系数热敏电阻器，它是由层片状正温度系数热敏电阻芯片（３）、上部金属片（１）和下部金属片（２）组成，其特征在于：正温度系数热敏电阻芯片（３）为层片状，通过导电连接层（４）使正温度系数热敏电阻芯片（３）和上下两片金属片（１、２）实现电气连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：毛晓峰，朱稼，黄刚，
申请(专利权)人：上海顺安通讯防护器材有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]