芯片式高分子PTC热敏电阻器制造技术

本发明专利技术公开了一种单层或多层芯片式高分子ＰＴＣ热敏电阻器，包括复合片、引线、双面粘接绝缘体以及模制体，复合片包括芯材、电极片，芯材由高分子正温度系数聚合物复合材料压制而成，电极片复合在芯材的上下两面；引线有内引线和由内引线延伸的外引线，内引线焊接在复合片上；双面粘接绝缘体粘合在多层复合片之间；模制体用于模塑除外引线以外的部分；本发明专利技术所公开的高分子ＰＴＣ热敏电阻器主要用于通信、计算机、汽车、工业控制、电子等众多领域中的线路防护。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一种芯片式高分子PTC热敏电阻器，涉及一种电器元件，广泛地应用在通信、计算机、汽车、工业控制、电子等众多领域中。3)元件散热太快，以至于易受周围环境如印制电路板上电路宽度、厚度等的影响，而直接反应在元件的电阻变化上。4)由于高分子PTC芯材与金属电极片的热膨胀系数不同，在焊接过程中容易出现材料应力不均匀，而导致电极片剥离的现象。5)由于表面贴装用热敏电阻比较轻且两焊接端的尺寸、镀锡厚度很难做到绝对的一致，在焊接过程中两边应力存在差异而引起“焊后元件竖碑”现象。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高分子PTC芯材被包封的单层或多层芯片式高分子PTC热敏电阻器，以克服上述现有技术存在的缺陷。本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现一种芯片式高分子PTC热敏电阻器，包括引线和高分子正温度系数聚合物芯材，电极片复合在芯材的上下两面，特点是有一层或一层以上的复合片，所述复合片由芯材、电极片组合成，所述引线包括内引线和由内引线延伸的外引线，内引线被焊接在复合片上；在每一复合片的两面粘合有绝缘体，可以将双面粘接的绝缘体粘合在每一层复合片之间组成多层复合片；除外引线以外的部分被本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片式高分子ＰＴＣ热敏电阻器，包括引线和高分子正温度系数聚合物芯材，电极片复合在芯材的上下两面，其特征在于：有一层或一层以上的复合片，所述复合片由芯材、电极片组合成；所述引线包括内引线和由内引线延伸的外引线，内引线连接在复合片上；在每一复合片的两面粘合有绝缘体，除外引线以外的部分被包封。

【技术特征摘要】
1，一种芯片式高分子PTC热敏电阻器，包括引线和高分子正温度系数聚合物芯材，电极片复合在芯材的上下两面，其特征在于有一层或一层以上的复合片，所述复合片由芯材、电极片组合成；所述引线包括内引线和由内引线延伸的外引线，内引线连接在复合片上；在每一复合片的两面粘合有绝缘体，除外引线以外的部分被包封。2，根据权利要求1所述的芯片式高分子PTC热敏电阻器，其特征在于所述包封结构为一模塑体。3，根据权利要求1所述的芯片式高分子PTC热敏电阻器，其特征在于所述芯片由导电填料分散于聚合物所组成的正温度系数...

【专利技术属性】
技术研发人员：王军，侯李明，秦玉廷，杨兆国，潘昂，李从武，
申请(专利权)人：上海维安热电材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]