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本发明公开了一种单层或多层芯片式高分子PTC热敏电阻器,包括复合片、引线、双面粘接绝缘体以及模制体,复合片包括芯材、电极片,芯材由高分子正温度系数聚合物复合材料压制而成,电极片复合在芯材的上下两面;引线有内引线和由内引线延伸的外引线,内引线...该专利属于上海维安热电材料股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海维安热电材料股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种单层或多层芯片式高分子PTC热敏电阻器,包括复合片、引线、双面粘接绝缘体以及模制体,复合片包括芯材、电极片,芯材由高分子正温度系数聚合物复合材料压制而成,电极片复合在芯材的上下两面;引线有内引线和由内引线延伸的外引线,内引线...