有机正温度系数热敏电阻及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种有机正温度系数热敏电阻元件及其制造方法。该热敏电阻元件中具有高分子有机基体，在该高分子有机基体中含有导电性金属粒子，在前述导电性金属粒子附近具有作为与高分子有机基体不同的材料、与前述导电性金属粒子不共价结合、对前述基体树脂有惰性的有机层，上述有机正温度系数热敏电阻元件的特性稳定性显著提高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及作为温度传感器或过电流保护元件使用、具有随温度上升电阻值增大的PTC(positive temperature coefficient ofresistivity)特性的有机正温度系数热敏电阻。
技术介绍
众所周知，该领域中使用导电性粒子分散在高分子基体中的有机正温度系数热敏电阻，美国专利3243753号说明书及美国专利3351882号说明书已公开了此内容。电阻值的增大估计是由于随结晶性高分子熔解膨胀切断导电粒子的导电通路的缘故。有机正温度系数热敏电阻可在过电流、过热保护元件、自控型发热体、温度传感器等方面利用。其中，在串联连接电路的过电流、加热保护元件方面，作为特性，尤其是要求室温电阻值特别低、室温电阻值与工作时电阻值的变化率特别大、反复工作中电阻值的变化小。作为有机正温度系数热敏电阻的导电性粒子，主要使用炭黑或石墨等的碳系导电性粒子。然而，为了进行元件的低电阻化必须配合大量的导电性粒子。这时，电阻变化率减少，不能得到作为过电流、过热保护元件的充分特性。可以通过使用电阻系数比碳系粒子低的金属导电性粒子克服该缺点。为了兼具低的室温电阻和大的电阻变化率，尤其是已公开使本文档来自技高网...

【技术保护点】
有机正温度系数热敏电阻，其含有高分子有机基体以及分散在该高分子有机基体中的导电性金属粒子，在前述导电性金属粒子表面附近具有作为与高分子有机基体不同的材料、与前述导电性金属粒子不共价结合、与前述高分子有机基体没有分子水平相溶性的有机物层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2001-11-15 350038/20011.有机正温度系数热敏电阻，其含有高分子有机基体以及分散在该高分子有机基体中的导电性金属粒子，在前述导电性金属粒子表面附近具有作为与高分子有机基体不同的材料、与前述导电性金属粒子不共价结合、与前述高分子有机基体没有分子水平相溶性的有机物层。2.权利要求1的有机正温度系数热敏电阻，其特征在于，前述有机物是对高分子有机基体没有反应性的材料。3.权利要求1或2的有机正温度系数热敏电阻，其特征在于，前述导电性金属粒子含有镍或铜。4.权利要求1～3的任一项的有机正温度系数热敏电阻，其特征在于，前述高分子有机基体是热塑性聚合物。5.权利要求1～4的任一项的有机正温度系数热敏电阻，其特征在于，还含有低分子有机化合物。6.权利要求1～5的任一项的有机正温度系数热敏电阻，其特征在于，前述导电性金属粒子有尖锋状的突起。7.权利要求1～6的任一项的有机正温度系数热敏电阻，其特征在于，前述有机物是有生物降解性的材料。8.有机正温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，预先用有机物处理导电性金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：繁田德彦，吉成由纪江，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]