BaTiO*基叠层片式PTC热敏电阻器的制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种ＢａＴｉＯ＃－［３］基叠层片式ＰＴＣ热敏电阻器的制备工艺，依次包括：①采用轧膜成型工艺制备片式ＰＴＣ生坯；②溅射内电极；③共烧；④形成端头电极。该工艺具有以下优点：采用轧膜成型方法制备片式ＰＴＣ生坯，以水作为溶剂，因而环境污染小，劳动强度低，易于操作且成本低廉。轧膜成型制得的坯片具有一定的均匀度、致密度和光洁度，且膜坯的柔韧性较好，具有良好的工艺性能。采用热压烧结法，在烧结过程中易于形成良好的欧姆接触。采用先将坯体和内电极在还原气氛中共烧，然后在较低的温度下作氧化处理使瓷体晶界氧化的烧结方式，有效解决了金属电极的氧化问题，并形成了良好的ＰＴＣ效应。可通过改变叠层生片的层数和生片的厚度来调节元件特性，方法灵活而简便。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术属于电子陶瓷元器件制备
，具体涉及一种BaTiO3基叠层片式PTC热敏电阻器的制备工艺。
技术介绍
近年来，随着通讯技术和表面安装技术的发展，迫切要求各种电子元件向小体积、小功耗和片式化方向发展。对于PTC热敏电阻器，除要求小型化以外，还要有较低的室温阻值和较大的升阻比。但由于PTC材料的电阻率较高，传统体式PTC元器件的常温电阻不可能太低，难以进一步低阻化。而叠层片式PTC热敏元件能通过多层并联实现低阻化，而且可明显改进热敏电阻的阻—温迟滞特性，以及耐电压、耐电流冲击。叠层型PTC元件类似多层片式电容器(MLCC)的结构形式，相当于将多个PTC元件叠合并联起来，烧成后形成一个整体，可满足小型化、低电阻的要求。对叠层型PTC元件整体来说，厚度方向的温度梯度大大缓和，不会产生热破坏情况。同时，电极密封在瓷体内，避免了氧化、脱落、焊锡浸蚀以及外界造成损伤等弊端，从而提高了元器件的可靠性。与多层片式电容器相比，多层片式PTC在结构上有着极强的继承性，可直接借鉴现有多层片式电容器的制备工艺。但由于BaTiO3系PTC半导瓷材料烧结温度高且存在金属电极的欧姆接触等问题，必须本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＢａＴｉＯ↓［３］基叠层片式ＰＴＣ热敏电阻器的制备工艺，依次包括以下步骤：（１）采用轧膜成型工艺制备片式ＰＴＣ生坯：选取质量百分比浓度为１５～２０％的聚乙烯醇水溶液作粘合剂，其中添加占聚乙烯醇水溶液４～６ｗｔ％的甘油作为增塑剂， 粘合剂的加入量占粉料的３２～３７ｗｔ％，使其膜厚为０．２～０．４ｍｍ；（２）溅射内电极：设计掩模板，采用离子溅射法在上述生坯上溅射镍形成内电极；（３）共烧：在含氧分压１０↑［－９］～１０↑［－１２］Ｍｐａ的Ｈ↓［２］－Ｎ↓［ ２］混合还原气氛中，高温烧结，并采取热压的方式使各单片紧密接触结合成一体，降温过程进行再氧化处理...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种BaTiO3基叠层片式PTC热敏电阻器的制备工艺，依次包括以下步骤(1)采用轧膜成型工艺制备片式PTC生坯选取质量百分比浓度为15~20％的聚乙烯醇水溶液作粘合剂，其中添加占聚乙烯醇水溶液4～6wt％的甘油作为增塑剂，粘合剂的加入量占粉料的32~37wt％，使其膜厚为0.2~0.4mm；(2)溅射内电极设计掩模板，采用离子溅射法在上述生坯上溅射镍形成内电极；(3)共烧在含氧分压10-9～10-12Mpa的H2-N2混合还原气氛中，高温烧结，并采取热压的方式使各单片紧...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚树萍，周东祥，刘欢，胡云香，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：83[中国|武汉]