【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种聚合正温度系数(PTC)器件,尤其涉及一种具有特定晶态结构,从而使晶态聚合物阻值在对其施加过电流后可大致返回其初始级的聚合PTC器件。
技术介绍
本专利技术的
技术介绍
通常涉及聚合正温度系数(PTC)器件,但为了说明,具体参照聚合PTC热敏电阻进行描述。通常聚合PTC器件(例如聚合PTC热敏电阻)取决于温度引起的组合聚合物材料的结构变化。由于置于组合聚合物材料中的导电粒子产生的许多低阻通路,该器件呈现低电阻。正常工作期间,聚合物具有致密的晶态结构。当电流增大至一定程度(例如过流)时,自加热使聚合物呈现非晶结构。然后分离的导电粒子使聚合物呈现急剧增大的电阻。过流情况消失时,聚合物恢复其晶态结构,且重聚的导电粒子再次提供电流通路。通常,热敏电阻是一种其阻值随温度迅速且可预计变化的电阻。有正温度系数(PTC)的热敏电阻通常称为PTC热敏电阻。PTC热敏电阻是一种可重复使用无需频繁更换的电路元件,用于防止(防护或阻断)电路中的过大电流(过电流)。PTC热敏电阻在阻断过电流前具有初始阻值,而在阻断过电流后具有后继阻值。通常有两类PTC热敏电阻聚合物型和陶 ...
【技术保护点】
一种聚合正温度系数器件即PTC器件,其特征在于,它包括:含散布在其中的导电材料的组合聚合物;至少一对与所述组合聚合物电连接的电极;通过使所述组合聚合物经受交联处理、以接近聚合物材料熔点或高于该熔点的温度加热经交联聚合物及重新晶化 加热的聚合物,从所述组合聚合物形成特定晶态结构。
【技术特征摘要】
KR 2001-10-12 63113/011.一种聚合正温度系数器件即PTC器件,其特征在于,它包括含散布在其中的导电材料的组合聚合物;至少一对与所述组合聚合物电连接的电极;通过使所述组合聚合物经受交联处理、以接近聚合物材料熔点或高于该熔点的温度加热经交联聚合物及重新晶化加热的聚合物,从所述组合聚合物形成特定晶态结构。2.如权利要求1所述的器件,其特征在于,在对其施加过电流后,所述组合聚合物电阻大致回复其初始级。3.如权利要求1所述的器件,其特征在于,所述组合聚合物具有初始电阻,且由于该聚合物特定的晶态结构,它还具有大致等于该初始电阻的接收过电流后的后继电阻。4.如权利要求1所述的器件,其特征在于,所述组合聚合物包含聚合物材料、导电的填充材料和至少一种其它粘结剂。5.如权利要求4所述的器件,其特征在于,所述聚合物材料选自聚乙烯、聚乙烯共聚物、聚丙烯、乙基/丙烯共聚物、聚丁二烯、丙烯酸酯、丙烯酸/乙烯共聚物、聚偏氟乙烯或两种或两种以上上述材料组合构成的组。6.如权利要求4所述的器件,其特征在于,所述导电填充材料选自镍粉、金粉、铜粉、覆银铜粉、合金粉、碳黑、碳粉、石墨或两种或两种以上上述材料的组合组成的组。7.如权利要求4所述的器件,其特征在于,所述其它粘结剂包含非导电填充材料,选自由抗氧化剂、盐抑制剂、稳定剂、抗臭氧化剂、交联剂、分散剂或两种或两种以上述材料组合构成的组。8.如权利要求1所述的器件,其特征在于,所述聚合PTC器件是聚合PTC热敏电阻。9.如权利要求1所述的器件,其特征在于,还包括封装所述组合聚合物而暴露部分电极的绝缘部件。10.一种具有正温度系数电阻率的聚合物热敏电阻,其特征在于,它包括含散布在其中的导电材料的组合聚合物;至少一对与所述组合聚...
【专利技术属性】
技术研发人员:朴景利,秦秉秀,成相俊,金惟硕,柳承政,
申请(专利权)人:株式会社CERATECH,
类型:发明
国别省市:KR[韩国]
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