一种环保型陶瓷正温度系数热敏电阻的制造方法技术

一种环保型陶瓷正温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于：在无铅陶瓷正温度系数热敏电阻的制备过程中不使用含铅或含铅的氧化物。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无铅陶瓷正温度系数热敏电阻(以下简称“陶瓷PTCR”)的制造方法。本专利技术的目的可以通过以下方式来实现环保型陶瓷正温度系数热敏电阻的制造方法是在制备过程中不使用含铅或含铅的氧化物。在上述技术方案基础上，环保型陶瓷正温度系数热敏电阻的制造方法，其配方表达式为(BaxSryCaz)Tiu，其中，X0.6～0.9，Y0～0.3，Z0.02～0.2，U0.98～1.02为提高PTCR效应而在配方中加入锰含量为0.01％～0.1％之间，SiO2加入量为0.5％～3.5％，半导化剂可以是铌、镝、钇、钕、钐、锑的一种或几种，用量为0.2％～0.5％。在上述技术方案基础上，所使用的焊接材料含锡94～98％含银6～2％的焊锡。在上述技术方案基础上，使用的引线为表面镀纯锡的引线。使用本专利技术制作的PTCR对产品的合格率未有明显影响。但它还是对陶瓷PTCR的制造过程有一些要求，具体描述如下1由于产品无铅因而PTCR的居里点可调范围为50～120摄氏度。2由于使用了银锡合金的焊锡焊接温度必须提高至240～270度。3由于焊接温度的提高在焊接前瓷片必须预热，预热温度不应低于60度，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环保型陶瓷正温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于在无铅陶瓷正温度系数热敏电阻的制备过程中不使用含铅或含铅的氧化物。2.根据权利要求1所述一种环保型陶瓷正温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于配方表达式为(BaxSryCaz)Tiu，其中，X0.6～0.9，Y0～0.3，Z0.02～0.2，U0.98～1.02在配方中加入锰含量为0.01％～0.1％之间，SiO2加入量为0.5％～3.5％，半导化剂可以是铌、镝、钇、钕、钐、锑的一种或几种，用量为0.2％～0.5％。3.根据权利要求1、2所述一种环保型陶瓷正温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于使用的焊接材料含锡94～98％含银6～2％的焊锡。4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：张甦，周欣山，钱朝勇，沈十林，潘昂，
申请(专利权)人：上海维安热电材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：