【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用作温度传感器和过流保护元件的有机正温系数热电阻，并且所述热电阻具有其电阻值随温度的增加而增加的PTC(电阻的正温系数)特性或性能。带有分散在结晶热塑性聚合物中的导电颗粒的有机正温系数热电阻在现有技术中是熟知的，如在US3,243,753和3,351,882中所披露的。电阻值的增加被认为是由于在熔融时结晶聚合物的膨胀所造成的，这又将使导电细颗粒所形成的导电通道裂开。有机正温系数热电阻可用作自控加热器，过流保护元件，以及温度传感器。对这些用途的要求是在非操作状态，于室温下，电阻值相当低，在室温时的电阻值和操作时的电阻值之间的变化率相当大，并且在重复操作时电阻值的改变将减小。为满足这些要求，已建议使用低分子量有机化合物如蜡，并将热塑性聚合物基体用作粘合剂。所述的有机正温系数热电阻例如包括聚异丁烯/石蜡/炭黑体系(F.Bueche，J.Appl.Phys.，44，532，1973)，丁苯橡胶/石蜡/炭黑体系(F.Bueche，J.聚合物科学，11，1319，1973)，和低密度聚乙烯/石蜡/炭黑体系(K.Ohe等人，Jpn.J.Appl.Phys.，...
【技术保护点】
一种有机正温系数热电阻，包含：至少两种聚合物基体，低分子有机化合物和导电颗粒，每个导电颗粒均有尖突起。
【技术特征摘要】
JP 1998-11-2 327503/98;JP 1999-1-28 20602/991.一种有机正温系数热电阻，包含至少两种聚合物基体，低分子有机化合物和导电颗粒，每个导电颗粒均有尖突起。2.根据权利要求1的有机正温系数热电阻，其中所述的至少两种聚合物基体包含至少一种热塑性聚合物基体和至少一种热固性聚合物基体。3.根据权利要求2的有机正温系数热电阻，其中所述的热固性聚合物基体为环氧树脂，不饱和聚酯树脂，聚酰亚胺，聚氨酯，酚树脂，和硅氧烷树脂的任一种。4.根据权利要求1的有机正温系数热电阻，其中所述的至少两种聚合物基体包含至少两种具有不同熔点的热塑性聚合物基体。5.根据权利要求4的有机正温系数热电阻，其中对于所述的热塑性聚合物基体，最低熔点的热塑性聚合物基体，其熔点将比所述的低分子有机化合物的熔点高至少15℃。6.根据权利要求4的有机正温系数热电阻，其中对于所述的热塑性聚合物基体，所述最低熔点的热塑性聚合物基体，其熔体流动速率从1-20克/10分。7.根据权利要求4的有机正温系数热电阻，其中所述的热塑性聚合物基体是聚烯烃。8.根据权利要求4的有机正温系数热电阻，其中对于所述的热塑性聚合物基体，所述最低熔点的热塑性聚合物基体是低密度聚乙烯。9.根据权利要求4的有机正温系数热电阻，其中所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：繁田德彦，吉成由纪江，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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