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有机正温系数热敏电阻制造技术
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文档序号:3103939
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本发明提供了一种包含至少两种聚合物基体,低分子有机化合物和带尖突起导电颗粒的有机正温系数热电阻。就聚合物基体而言,使用两种不同熔点的热塑性聚合物基体,或至少一种热塑性聚合物基体和至少一种热固性聚合物基体。因此,本发明能提供这样的有机正温系数...
该专利属于TDK株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过TDK株式会社授权不得商用。
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