【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于封装半导体压敏电阻、热敏电阻的塑料 外壳。技术背景半导体压敏电阻和热敏电阻是电子工业中常用的元器件,其在工 作过程中有热量产生,会产生自燃自爆现象,影响周围元件,因此, 需要把它们用塑料外壳封装起来。但用普通的塑料外壳封装的话同样 存在问题,首先,普通塑料外壳受热容易产生热软化甚至熔化,其次, 普通塑料外壳的上下盖之间在受到冲击后容易松开,这些问题都将带 来火灾隐患。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术存在的不足之处而提供一 种阻燃、防爆塑料外壳,它可将压敏电阻或热敏电阻的起火、爆炸现 象限制于外壳内部,从而消除火灾隐患。为实现上述目的,本技术包括由PPS类阻燃塑料制成的上盖 和下盖,所述的上盖上端的内侧成型有凸起,下盖上端的内侧成型有 一与凸起配合的凹槽,另外,上、下盖底部的中间位置处分别成型有 用于二次注塑的通孔。所述的上、下盖中部的内侧分别成型有错开的压片。 所述的上、下盖上还分别成型有细小的通气孔。 本技术的有益效果在于由于上盖和下盖由PPS类阻燃塑料 制成,在工作过程中不易为高温所软化甚至熔化;其上端内侧相互配 合的凸起和凹槽可 ...
【技术保护点】
一种阻燃、防爆的塑料外壳,用于封装压敏电阻或热敏电阻,其特征在于:它包括由PPS类阻燃塑料制成的上盖(10)和下盖(20),所述的上盖(10)上端的内侧成型有凸起(11),下盖(20)上端的内侧成型有一与凸起(11)配合的凹槽(21),另外,上、下盖(10)、(20)底部的中间位置处分别成型有用于二次注塑的通孔(12)、(22)。
【技术特征摘要】
1.一种阻燃、防爆的塑料外壳,用于封装压敏电阻或热敏电阻,其特征在于它包括由PPS类阻燃塑料制成的上盖(10)和下盖(20),所述的上盖(10)上端的内侧成型有凸起(11),下盖(20)上端的内侧成型有一与凸起(11)配合的凹槽(21),另外,上、下盖(10)、(20)底部的中间位置处分别成型有用于二次注...
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