【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种,其中光束斑点直径小于待钻的孔径的激光束分别在待钻的孔的范围内在至少一条圆形轨道上运动。从US 5 593 606中公知一种这样的方法,其中具有大于激光的光束直径的直径的孔由此被产生,即激光束或者沿螺旋轨道或者沿同心圆在孔的范围内由内向外或由外向内运动。在钻孔印刷电路板或者可比较的电路衬底时,钻孔的位置在优化之后依次利用分别应用的致偏单元开始。在此,钻孔的形状和处理或完成通过一个程序(一个所谓的钻孔工具)适当地预先定义。利用该程序,每个孔以相同的方式和方法来完成。以适当的行为方式,在此针对一个特别准确和快速的钻孔方法确定,激光束从输出位置、例如先前的钻孔跳到新的待钻的孔的中心并从那沿一直相同的、所定义的角度方向移位到第一圆形轨道中。在经过第一圆形轨道之后,如果必要,激光可接着移位到其它圆形轨道中。当现在从中心点以一个预定的角度到第一圆形轨道的移位方向(Verfahrrichtung)被确定时,在此期间分别不同的输出点(钻孔)的之前的跳跃方向采取完全不同的角度,针对所有孔的大部分这意味着,在向孔中心点的跳跃和向圆形轨道的移位运动(Verfah ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员:A·基尔陶,H·J·迈尔,M·范比森,
申请(专利权)人:日立VIA机械株式会社,
类型:发明
国别省市:
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