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日立VIA机械株式会社专利技术
日立VIA机械株式会社共有14项专利
加工装置制造方法及图纸
将绝缘的电极部件(17e)接近转子轴(16)的受压部(16a)地配置,在受压部(16a)和电极部件(17e)之间形成电容器(C)。若从逆变电源(20)向定子(19b)供给电流,则在转子轴(16)上感应出轴电压,该轴电压经由电容器(C)也...
开孔加工机制造技术
提供能够将钻头的轴线(O)的位置始终定位在预先设定的位置上而能够提高加工精度的开孔加工机。设有:芯轴马达(20),具备用于保持钻头(12)的弹簧夹头(22)并使钻头(12)旋转;气缸(30),使弹簧夹头(22)开闭;套筒(50),支撑芯...
穿孔加工装置制造方法及图纸
印刷线路板加工机(1)具有:加工部(44),加工部能够沿第1方向(X)移动;加工工作台(10),加工工作台位于与加工部相向的位置,具有载放印刷线路板(2)的固定工作台(50)以及将载放在固定工作台上的印刷线路板加以固定并且使载放的印刷线...
电扫描器及激光加工机制造技术
本发明提供一种电扫描器及激光加工机。提高转矩常数与惯性力矩之比,减小驱动所需的电流以降低驱动时的消耗电力。一种电扫描器(1),具有:转子,其由作为旋转中心的轴(10)、和绕该轴配置并在该轴的圆周方向上分为多个极的永久磁铁(11)构成;以...
无掩模曝光装置制造方法及图纸
本实用新型涉及无掩膜曝光装置,具有:曝光光源;包含空间光调制器的曝光光学系统;曝光工作台,使曝光对象物与曝光光学系统相向并保持,相对于曝光光学系统相对地移动;以及计测单元,以标尺脉冲信号对保持构件的移动量进行计测,通过曝光光学系统对曝光...
工件的薄膜加工方法及薄膜加工装置制造方法及图纸
使激光的照射位置保持固定,并提高加工部分的品质。本发明提供一种工件(101)的薄膜加工装置,该工件已在透明玻璃的表面配置了薄膜,具有:工件下表面支承机构(4),利用压缩空气在上下方向支承工件(101);夹持装置(6),跟踪工件(101)...
印刷电路板穿孔机制造技术
一种印刷电路板穿孔机,将通气孔(8)配置在以下位置上:当在支架(2)上被定位在最靠近工件(20)的位置上的主轴单元(1)所保持的工具(6)的前端与工件(20)的上表面抵接时,使空间(31)与外部空气连通的位置,并且设有板状的闸门(50)...
在一种基板,特别是在电路基板上用激光束打孔的方法技术
在电路的基板上打孔时,将激光束(4)在同心圆轨迹上的准备打孔的区域内运动。从一个圆轨迹(K1至K5)到下一个圆轨迹的过渡分别是在一个弧线(b1至b4)上进行的,该弧线离开前面的圆轨迹是近似切线和近似切线地接近新准备画的圆轨迹,这样使新的...
激光钻孔,尤其是采用孔板的激光钻孔方法技术
按照本发明的方法,借助于一个孔板(8)在一个电路基片(6)进行激光钻孔,将激光束(2)在孔板(10)范围在一个环行轨道上移动,环行轨道中心与孔板(8)中当时孔的给定位置同心,其直径(2XR1)小于孔的直径(DM)。此时,要将激光束光斑的...
激光加工设备的工作方法技术
本发明提出了一种借助于激光对物体进行加工的设备、尤其是对基片进行钻孔或形成构造的设备的工作方法和一种运输车20,其中此设备具有的缓慢工作的激光加工机床(10,11)的数量要大于快速工作的激光加工机床(13,14)的数量。由于多个缓慢工作...
用于在衬底中借助激光束钻孔的方法技术
用于在衬底中、特别是在电路衬底(1)中借助激光束钻孔的方法,其中具有小于待钻的孔径的光束斑点直径(F1)的激光束在至少一条圆形轨道(K)上运动, 其特征在于, 分别在激光束(4)对准新的钻孔(14,15)时,光束轴首先沿通过...
利用激光加工电路基片的方法技术
用于加工电路基片的装置,该装置具有,一个用于基片(10)固定和定位的工件支座(5)、一个具有二极管触发的、易于控制的、波长在266nm和1064nm之间的脉冲式固体激光器的激光源(1),它可以发射在下面值域内的激光束(2): ...
激光加工装置制造方法及图纸
本发明创立了一种激光加工装置(100),用这种装置在一个唯一的加工过程中能将两个相互独立的激光束(110,120)导向到相同的加工区域上。通过应用至少部分反射的光学元件(130)使这成为可能,该元件是这样构成的,即基本上将第一个激光束(...
激光加工方法技术
本发明实现一个用于在介电衬底(6)上快速钻出小孔的激光加工方法。作为激光源使用一个高品质的CO↓[2]激光器,它可以产生一个脉冲的激光射线(4),该激光射线具有大于50kHz的脉冲重复频率,脉冲长度短于200ns而每个激光脉冲的能量至少...
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