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用于在衬底中借助激光束钻孔的方法技术
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下载用于在衬底中借助激光束钻孔的方法的技术资料
文档序号:3727758
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用于在衬底中、特别是在电路衬底(1)中借助激光束钻孔的方法,其中具有小于待钻的孔径的光束斑点直径(F1)的激光束在至少一条圆形轨道(K)上运动, 其特征在于, 分别在激光束(4)对准新的钻孔(14,15)时,光束轴首先沿通过其开...
该专利属于日立VIA机械株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日立VIA机械株式会社授权不得商用。
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