【技术实现步骤摘要】
从EP-A-0 164 564中已知，在一个具有层组、金属-介电材料-金属的层压塑料中借助于激发物激光器产生盲孔。对此层压塑料的最上面金属层用作影孔板，借助于照相技术转印并且通过接下来的腐蚀产生其布孔图。然后通过激发物激光器的作用切除在孔的范围内没有掩模的介电材料，直到达到最下面的金属层，并且结束切除过程。通过已知的方法特别是在生产多层的印刷电路板时以盲孔的形式产生必须的镀通孔。从DE-Z“精密机械装置技术和测量技术”91(198 3)2，56-58页中公开了一种类似、生产多层印刷电路板的方法，借助于CO2激光器产生在该方法中用作敷镀通孔的盲孔。最上面的铜箔也用作影孔板，在该影孔板上在激光束应当产生孔的每个地方腐蚀掉铜。从DE-A-197 19 700中也已经公开了层压塑料激光钻孔的设备，在该设备中具有在大约266nm到1064nm范围内波长的第一激光器用于金属层钻孔，具有在大约1064nm到10600nm范围内波长的第二激光器用于介电层的钻孔。从US-A-5 593 606中公开了一种层压塑料的激光钻孔方法，在该方法中唯一的UV激光器用于金属层钻孔和介电层钻孔，该...
【技术保护点】
有机材料激光钻孔的方法，其特征在于，应用具有下面激光器参数的倍频钒酸钕激光器： －脉宽 ＜４０ｎｓ －脉冲频率 ≥２０ －波长 ＝５３２ｎｍ。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：H德斯托伊尔，M赫尔曼，J范普伊姆布雷克，
申请(专利权)人：西门子公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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