真空吸引系统技术方案

本发明专利技术提供一种真空吸引系统，其可稳定地向工件输送工作台的工件收纳孔内装填、排出工件。真空吸引系统包括：具有工件收纳孔（５）的工件输送工作台（２）；具有真空吸引槽（７）的工作台基座（３），该真空吸引槽与工件输送工作台（２）的工件收纳孔（５）连通。这些工件收纳孔（５）和真空吸引槽（７）通过真空配管（９）与真空发生源（１７）连通。在真空配管（９）上连接有负压传感器（１０），根据来自该负压传感器（１０）的信号，向真空配管（９）内输送来自压缩空气源（２０）的压缩空气，或将真空配管（９）内向大气开放，从而调整真空配管（９）内的真空度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于将作为电子零件的芯片零件的工件吸引到输送工作台的工件收纳孔内的真空吸引系统。
技术介绍
根据图8～图10，对将工件吸引到输送工作台的工件收纳孔内的现有的真空吸引系统进行说明。其中，图8是表示将现有的真空吸引系统应用于输送工作台的例子的局部纵剖视图，图9是图8所示的真空吸引系统的配管图，图10是说明工件装填率与真空度的关系的时序图。图8中，输送工作台2旋转自如地设在工作台基座3上，该工作台基座3固定地设在基座4上。多个工件收纳孔5贯穿输送工作台2设成环状，由该工件收纳孔5形成同心圆状的多列收纳孔列。在工作台3上，呈环状地设有真空吸引槽30。该真空吸引槽30，通过贯穿工作台基座3和基座4设置的真空吸引孔8与真空配管9连通，该真空配管9还通过节流阀16与图9所示的真空发生源17连通。另外，在真空吸引槽30和真空发生源17之间设有负压传感器31。真空吸引槽30，和由输送工作台2的工件收纳孔5构成的多个收纳孔列呈同心圆状地构成，各真空吸引槽30与设在收纳孔列中的多个工件收纳孔5的一部分连通。另外，在输送工作台2上还设有工件排出部，在该工件排出部，如图8所示那样，贯穿工作台基座3和基座4设有喷嘴11。该喷嘴11，通过压缩空气配管12与未图示的压缩空气控制机构连通。图8至图10中，真空吸引槽30通过真空配管9和真空吸引孔8与真空发生源17连通，因此，真空吸引槽30通过真空发生源17而被负压化，并且，与真空吸引槽30连通的多个工件收纳孔5也被负压化。载置在输送工作台2上的工件W或与输送工作台2抵接的工件W，被工件收纳孔5的负压吸引而被收纳在工件收纳孔5内。由于在工件收纳孔5和真空吸引槽30之间产生泄漏，因此，在所有的工件收纳孔5内都装填了工件W时，真空吸引槽30内的真空度升到最高(以下称为最高真空度P2)，所有的工件收纳孔5内都未收纳工件W而开放时，真空吸引槽30内的真空度成为最低真空度(参照图10)。可是，即使在所有的工件收纳孔5都开放、真空度降到最低的情况下，也将真空吸引槽30内的最低真空度设定为可装填工件W的值，以便能吸引工件W而将其装填到工件收纳孔5内。但是，由于真空吸引槽30与工件收纳孔5直接连通，且工件收纳孔5与真空吸引槽30之间的流路阻力小，所以，即使在一部分工件收纳孔5内没有装填工件W的情况下，真空度从最高真空度P2的降低也会非常大。因此，将最低真空度确保为可进行装填的真空度时，最高真空度P2变得非常高，想在工件排出部从喷嘴11喷射压缩空气而排出工件W时，压缩空气的喷射力与吸引力相互抵消，往往产生排出不良现象。在同时排出多个工件W时，这种倾向更突出。又，工件W的吸引力上升时，工件W与工作台基座3的摩擦力上升，或输送工作台2与工作台基座3之间因空气吸引而产生摩擦，往往使工作台2的旋转变得不稳定。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这一点而开发成的，目的在于提供一种真空吸引系统，这种系统可将工件稳定地装填到输送工作台上，可利用输送工作台稳定地输送且排出工件。本专利技术的真空吸引系统的特征在于，其备有真空泄漏发生部；具有真空发生源、和将该真空发生源与真空泄漏发生部连接起来的真空配管的真空吸引机构；和连接在该真空吸引机构的真空配管上、对真空配管内的真空度进行调整的真空度调整机构，真空度调整机构具有通过第1调整部与真空配管连接的压缩空气发生源；通过第2调整部与真空配管连接的大气开放部；对这些第1调整部和第2调整部进行控制的控制部。本专利技术的真空吸引系统的特征是，真空度调整机构还具有检测真空泄漏发生部的真空度的负压传感器，控制部根据来自负压传感器的信号对第1调整部和第2调整部进行控制。本专利技术的真空吸引系统的特征是，控制部这样对第1调整部和第2调整部进行控制，即，根据来自负压传感器的信号确定真空度，真空度从低水平向高水平依次经过以下阶段第1调整部和第2调整部均关闭的阶段；关闭第1调整部、且打开第2调整部的阶段；第1调整部和第2调整部均打开的阶段；打开第1调整部、且关闭第2调整部的阶段。本专利技术的真空吸引系统的特征是，真空泄漏发生部备有输送工作台，该输送工作台具有收纳工件的工件收纳孔。本专利技术的真空吸引系统的特征是，真空泄漏发生部还备有工作台基座，该工作台基座设在输送工作台的真空吸引机构侧、且具有与工件收纳孔连通的环状的真空吸引槽。本专利技术的真空吸引系统的特征是，在输送工作台的工作台基座侧的面上，设有位于工件收纳孔和真空吸引槽之间的微小截面吸引槽。本专利技术的真空吸引系统的特征是，还备有工件装填率测定部，其求出收纳在输送工作台的工件收纳孔内的工件的工件装填率，控制部根据来自工件装填率测定部的信号，控制第1调整部和第2调整部。本专利技术的真空吸引系统的特征是，控制部这样对第1调整部和第2调整部进行控制，即，根据来自工件装填率测定部的信号求出真空度，真空度从低水平向高水平依次经过以下阶段第1调整部和第2调整部均关闭的阶段；关闭第1调整部、且打开第2调整部的阶段；第1调整部和第2调整部均打开的阶段；打开第1调整部、且关闭第2调整部的阶段。本专利技术的真空吸引系统的特征是，第1调整部和第2调整部的开度可变。本专利技术的真空吸引系统的特征是，第1调整部和/或第2调整部由伺服阀和/或马达驱动阀构成。本专利技术的真空吸引系统的特征是，其包括真空泄漏发生部；具有真空发生源、和将该真空发生源与真空泄漏发生部连接起来的真空配管的真空吸引机构；和连接在该真空吸引机构的真空配管上、对真空配管内的真空度进行调整的真空度调整机构，真空调整机构具有检测真空泄漏发生部的真空度的负压传感器；通过第1调整部而与真空配管连接的压缩空气发生源；根据来自负压传感器的信号来控制第1调整部的控制部。如上所述，根据本专利技术，可使真空泄漏发生部的真空度稳定。因此，在使用具有工件收纳孔的工件输送工作台作为真空泄漏发生部的情况下，可稳定地将工件装填到工件收纳孔内，并且，可从工件收纳孔稳定地排出工件，另外，还可利用工件输送工作台稳定地输送工件。附图说明图1是本专利技术的真空吸引系统的配管图。图2是表示应用了本专利技术的工件输送装置的俯视图。图3是表示应用了本专利技术的工件输送装置的放大图。图4是表示本专利技术的真空吸引系统的作用的图。图5是表示真空度的水平与工件装填率的关系的图。图6是表示电磁阀的开-关控制的图。图7是表示本专利技术的真空吸引系统的变形例的图。图8是表示现有的真空吸引系统的图。图9是图8所示的真空吸引系统的配管图。图10是说明工件装填率与真空度的关系的图。具体实施例方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式作说明。图1至图6是表示本专利技术的真空吸引系统的图。其中，图1是表示真空吸引系统的配管图，图2是表示应用了本专利技术的工件输送装置的俯视图，图3(a)是工件输送装置的放大俯视图，图3(b)是工件输送装置的放大侧剖视图，图4是表示本专利技术的真空吸引系统的作用的图，图5是表示真空度的水平与工件装填率的关系的图，图6是表示电磁阀的开关控制的图。首先，根据图2和图3对采用了本专利技术的工件输送装置作说明。图2中，工件输送装置1包括固定设置在基座4上的工作台基座3、和在该工作台基座3上旋转、且具有多个工件收纳孔5的输送工作台2。输送工作台2的工件收纳孔5贯通输送工作台2，且按等间隔配置成环状，由这许多工件收纳孔5构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空吸引系统，备有：真空泄漏发生部；具有真空发生源、和将该真空发生源与真空泄漏发生部连接起来的真空配管的真空吸引机构；连接在该真空吸引机构的真空配管上、对真空配管内的真空度进行调整的真空度调整机构；真空度调整机构具有：通过第１调整部而与真空配管连接的压缩空气发生源；通过第２调整部而与真空配管连接的大气开放部；对这些第１调整部和第２调整部进行控制的控制部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小岛智幸，吉泽诚二，水野显治，小平晃久，
申请(专利权)人：东京威尔斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]