多层结构形成方法、配线基板和电子仪器的制造方法技术

本发明专利技术提供多层结构形成方法、配线基板和电子仪器的制造方法，是利用液滴喷出装置来形成结构稳定的多层结构。本发明专利技术的多层结构形成方法包括：同时加热第一绝缘材料层、第二绝缘材料层、和用液滴喷出装置所形成的导电性材料层，形成第一绝缘层、位于所述第一绝缘层上的导电层、覆盖所述第一绝缘层和所述导电层的第二绝缘层的步骤。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及利用液滴喷出装置的多层结构形成方法，特别是涉及适合于配线基板的制造和电子仪器的制造等的多层结构形成方法。
技术介绍
利用印刷法的添加法(Additive Process)，制造配线基板或电路基板的方法正在受到关注。是因为和重复薄膜的涂敷工序和光刻工序来制造配线基板或电路基板的方法相比，添加法的成本低的缘故。利用于这样的添加法的技术的一种，已知有利用喷墨法的导电性图案的形成技术(例如，专利文献1)专利文献1特开2004-6578号公报。但是，利用喷墨法来层叠多个树脂层的情况下，基底层与覆盖基底层的层之间的界面，存在残余应力的现象。因此，存在从外部施加冲击或热时，在界面产生裂痕的现象。另外，利用喷墨法设置，具备过孔的绝缘层的情况下，多数情形是分别形成将将过孔镶边的第一绝缘图案和包围其第一绝缘图案的第二绝缘图案。具体地，去除过孔的形状边缘的形态来形成第一绝缘图案，然后，包围第一绝缘图案的形态来形成第二绝缘图案。这是因为，如果这样，过孔的外形更清楚且可以形成广泛范围的绝缘层。但是，在这样的方法中，伴随固化绝缘图案时的固化收缩，在这些分别形成的绝缘图案彼此的界面，存在残余应力。因此，存在从外部施加冲击或热时，在界面产生裂痕的现象。
技术实现思路
本专利技术是借鉴上述问题而进行的，其目的之一在于利用喷墨法，形成结构上稳定的多层结构。本专利技术的多层结构形成方法包括在基板上形成包含第一光固化性材料的第一绝缘材料层的步骤(A)；向所述第一绝缘材料层照射第一波长的光来使所述第一绝缘材料层半固化的步骤(B)；从液滴喷出装置的喷嘴向所述已半固化的第一绝缘材料层喷出导电性材料的液滴，在所述已半固化的第一绝缘材料层上，形成导电性材料层的步骤(C)；覆盖所述已半固化的第一绝缘材料层和所述导电材料层的形态，形成其包含第二光固化性材料的第二绝缘材料层的步骤(D)；和同时加热所述第一绝缘材料层、所述导电性材料层、和所述第二绝缘材料层，以形成第一绝缘层、位于所述第一绝缘层上位置的导电层、覆盖所述第一绝缘层和所述导电层的第二绝缘层的步骤(E)。根据上述构成，第一绝缘材料层和第二绝缘材料层同时被加热。因此，第一绝缘材料层和第二绝缘材料层同时固化，所以，在所获得的第一绝缘层与第二绝缘层之间，不会残留应力。上述多层结构形成方法最好是还包括在所述步骤(D)与步骤(E)之间，向所述第二绝缘材料层照射第二波长的光，使所述第二绝缘材料层半固化的步骤(F)。根据上述构成所获得的效果之一是，开始第二绝缘材料层的热固化为止，即使需要时间，第二绝缘材料层的形状不易倒塌。这是因为，利用光的照射，第二绝缘材料层的光固化性材料在聚合，而可以降低第二绝缘材料层的流动性的缘故。本专利技术能够用种种方式来实现。例如，作为配线基板的制造方法或电子仪器的制造方法可以实现本专利技术。本专利技术的多层结构形成方法，包括在基板上形成包含第一光固化性材料的第一绝缘材料层的步骤(A)；向所述第一绝缘材料层照射第一波长的光来使所述第一绝缘材料层半固化的步骤(B)；覆盖所述已半固化的第一绝缘材料层的形态，形成其包含第二光固化性材料的第二绝缘材料层的步骤(C)；和同时加热所述第一绝缘材料层、所述第二绝缘材料层，来形成第一绝缘层、覆盖所述第一绝缘层的第二绝缘层的步骤(D)。根据上述构成，第一绝缘材料层和第二绝缘材料层同时被加热。因此，第一绝缘材料层和第二绝缘材料层同时被固化，所以所获得的第一绝缘层与第二绝缘层之间，不会残留应力。在本专利技术的多层结构形成方法中，利用液滴喷出装置。这种多层结构形成方法包括喷出包含第一光固化性材料的第一绝缘材料的液滴，在配线图案上，形成将过孔镶边的第一绝缘材料图案的步骤(A)；向所述第一绝缘材料图案照射第一波长的光，使所述第一绝缘材料图案半固化的步骤(B)；喷出包含第二光固化性材料的第二绝缘材料的液滴，形成其接合在已半固化的所述第一绝缘图案的第二绝缘材料图案的步骤(C)；和同时加热已半固化的所述第一绝缘材料图案和所述第二绝缘材料图案，而进行固化的步骤(D)。根据上述构成所获得的效果之一是第一绝缘材料图案和所述第二绝缘材料图案被加热而固化后，在这些图案之间不会残留应力。上述多层结构形成方法最好是还包括在所述步骤(C)与步骤(D)之间，向所述第二绝缘材料图案照射第二波长的光，使所述第二绝缘材料图案半固化的步骤(E)。根据上述构成所获得的效果之一是开始第二绝缘材料图案的热固化为止，即使需要时间，第二绝缘材料图案的形状不易倒塌。这是因为，利用光的照射，第二绝缘材料图案的光固化性材料在聚合，而可以降低第二绝缘材料层的流动性的缘故。本专利技术的某一实施方式中，所述配线图案是基板上形成的金(Au)的配线图案。根据上述构成所获得的效果之一是利用液滴喷出装置，在金(Au)的配线图案上，可以设过孔。本专利技术的某一实施方式中，上述多层结构形成方法还包括喷出导电性材料的液滴，在物体表面上形成所述导电性材料图案的步骤(F)；和使所述导电性材料的图案活性化而形成所述配线图案的步骤(G)。根据上述构成所获得的效果之一是利用液滴喷出装置可以形成配线图案。根据本专利技术的其他实施方式，所述步骤(F)是喷出包含银(Ag)的液滴的步骤。于是，所述配线图案是银的配线图案。根据上述构成所获得的效果之一是利用液滴喷出装置的配线图案形成变为容易。另外，本专利技术是可以用种种方式来实现。具体地，作为配线基板的制造方法或电子仪器的制造方法来可以实现。附图说明图1是表示第一、第二、第三实施方式的液滴喷出装置的模式图。图2(a)和(b)是表示液滴喷出装置的喷头的模式图。图3是液滴喷出装置的控制部的功能块图。图4的(a)至(d)是说明实施方式1的配线基板的制造方法的图。图5的(a)至(d)是说明实施方式1的配线基板的制造方法的图。图6的(a)至(d)是说明实施方式2的配线基板的制造方法的图。图7的(a)至(d)是说明实施方式2的配线基板的制造方法的图。图8的(a)至(d)是说明实施方式2的配线基板的制造方法的图。图9的(a)至(d)是说明实施方式2的配线基板的制造方法的图。图10的(a)至(c)是说明实施方式2的配线基板的制造方法的图。图11是第一、第二、第三实施方式的液晶显示装置的模式图。图12是表示第一、第二、第三实施方式的移动电话机的模式图。图13是表示第一、第二、第三实施方式的个人用计算机的模式图。图14的(a)至(c)是说明第三实施方式的配线基板的制造方法的图。图中1、2、3、4、5、6-液滴喷出装置，7、17-绝缘层，7A、17A-绝缘材料，7B、7B′-绝缘材料层，9、11-绝缘图案，9A、11A-绝缘材料，9B、9B′、11B、11B′-绝缘材料图案，9L-绝缘层，9LB、9LB′-绝缘材料层，8-导电层，8A、15A-导电性材料，8B-导电性材料层，10-配线基板，10A-基板，10B-基体，15B-导电性材料图案，15-配线图案，25-配线图案，26-半导体元件，32-液晶面板，34-液晶显示装置，40A、40B-过孔，41A、41B-导电接线柱，104-第一位置控制装置，118-喷嘴，140-光照射装置，500-移动电话机，520-电光学装置，600-个人用计算机，620-电光学装置。具体实施例方式(实施方式1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层结构形成方法，其特征在于，包括：在基板上形成，包含第一光固化性材料的第一绝缘材料层的步骤（Ａ）；向所述第一绝缘材料层照射第一波长的光，使所述第一绝缘材料层半固化的步骤（Ｂ）；从液滴喷出装置的喷嘴，向所述已半固 化的第一绝缘材料层喷出导电性材料液滴，在所述已半固化的第一绝缘材料层上，形成导电性材料层的步骤（Ｃ）；以覆盖所述已半固化的第一绝缘材料层和所述导电材料层的形态，形成包含第二光固化性材料的第二绝缘材料层的步骤（Ｄ）；同时加热所 述第一绝缘材料层、所述导电性材料层、和所述第二绝缘材料层，形成第一绝缘层、位于所述第一绝缘层上位置的导电层、覆盖所述第一绝缘层和所述导电层的第二绝缘层的步骤（Ｅ）。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：新馆刚，御子柴俊明，和田健嗣，樱田和昭，山田纯，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]