双面印刷电路板的制作方法技术

本发明专利技术是提供一种双面印刷电路板的制作方法，首先去除铜箔基板（ＣＣＬ）表面的铜箔，形成一绝缘基板，接着于绝缘基板中制作多个贯通孔（ｔｈｒｏｕｇｈ　　ｈｏｌｅ），再披覆上一层化学铜，以形成多个导通孔（ｐｌａｔｅｄ　　ｔｈｒｏｕｇｈ　　ｈｏｌｅ），然后于绝缘基板上形成一导线图案后，再形成一层防焊剂层，最后于防焊剂层中形成多个开口，暴露出接触垫（ｃｏｎｔａｃｔ　　ｐａｄ），再于各接触垫表面涂布一层保护层。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是提供一种，尤指一种具有超细线路与高线路密度的。
技术介绍
现今大多数的电子产品，都必需借由印刷电路板(printed circuitboard，PCB)来嵌载各种电子零组件。所以，一项电子产品的性能优劣或耐用程度，与印刷电路板的品质、设计良窳有很大的关系。在过去，印刷电路板产业已经是一个成熟产业，但由于电子产品走向“轻、薄、短、小”和“多功、快速、高能、低价”的发展，故也相对地促使印刷电路板也走向高密度、小孔、细线、薄型、多层的趋势。一般而言，两面都有线路布局的双面印刷电路板已被广泛应用于电路较为复杂的电子设备上，如智能型冷气、电话、传真机等。不过因为其两面皆有电路导线，所以在两面电路之间必须有适当的电连接，这种电路间的“桥梁”叫做导通孔。亦即利用形成于印刷电路板中，充满或涂布金属的导通孔，来与两面的电路导线相连接。因此双面印刷电路板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错(可以由其中一面绕到另一面)，所以它更适合用在比单面板更复杂的电路上。请参阅图1，图1是为习知双面印刷电路板上雷射钻孔后的示意图。在习知技术中，雷射钻孔制程均在披覆有一层铜箔32的基板30(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面印刷电路板的制作方法，该制作方法包含有下列步骤：提供一铜箔基板，且该铜箔基板包含有一绝缘基板以及至少一铜箔覆盖在该绝缘基板表面；进行一蚀刻制程，去除该绝缘基板表面的该铜箔；进行一钻孔制程，以于该绝缘基板中形成 多个贯通孔；于该绝缘基板以及该等贯通孔的侧壁表面披覆上一层化学铜，以形成多个导通孔；于该绝缘基板表面形成一导线图案，该导线图案包含至少一接触垫；于该绝缘基板表面形成一层防焊剂层，并于该防焊剂层中形成至少一开口，以曝露 出该接触垫；于该接触垫表面涂布一层保护层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许宏恩，王斌伟，何信芳，
申请(专利权)人：南亚电路板股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]