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本发明是提供一种双面印刷电路板的制作方法，首先去除铜箔基板（ＣＣＬ）表面的铜箔，形成一绝缘基板，接着于绝缘基板中制作多个贯通孔（ｔｈｒｏｕｇｈ　　ｈｏｌｅ），再披覆上一层化学铜，以形成多个导通孔（ｐｌａｔｅｄ　　ｔｈｒｏｕｇｈ　　ｈｏｌｅ）...
该专利属于南亚电路板股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南亚电路板股份有限公司授权不得商用。

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