一种印刷电路板的制造方法，包括：在绝缘薄膜的至少一个表面上形成导电金属层，其间具有喷镀金属层；选择性蚀刻导电金属层和喷镀金属层以产生布线图；用可溶解喷镀金属层的镍的第一处理液处理该层压薄膜；及用可溶解喷镀金属层的铬和能够消除绝缘薄膜的喷镀金属层的第二处理液进行处理以将从布线图暴露的绝缘薄膜的浅表面和浅表面中的残留喷镀金属一起去除。一种印刷电路板，包括绝缘薄膜和布线图，其中从布线图暴露的区域的绝缘薄膜的厚度比布线图下的区域的绝缘薄膜的厚度小１至１００ｎｍ。本发明专利技术将与绝缘薄膜结合的喷镀金属和绝缘薄膜的浅表面一起去除，因此在导线之间的绝缘薄膜表面不含有残留金属，防止了导线之间的短路。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】,制造方法及电路装置的制作方法
本专利技术涉及不需任何中间粘结层而直接在聚酰亚胺薄膜上形成布线案的，该电路板的制造方法，以及通过在该上安装电子元件得到的电路装置。更具体地说，本专利技术涉及具有包括聚酰亚胺薄膜的基底和绝缘基底表面上的金属层的两层衬底的，并且本专利技术涉及该的制造方法，以及通过在该上安装电子元件得到的电路装置。
技术介绍
通常采用通过以粘结的方法在如聚酰亚胺薄膜的绝缘薄膜的表面上叠压铜箔制成的覆铜层压板制造。为了生产这种覆铜层压板，铜箔通过加热和加压被结合到粘合剂层涂覆的绝缘层上。因此，生产这种覆铜层压板不可避免地涉及到对单铜箔的处理。但是，铜箔随着厚度减小而变得更柔软。由于铜箔需要单独处理，其厚度最低限大约为9-12μm。更薄的铜片非常难处理以致于须要固定在支撑物上。当覆铜层压板包括这种用粘合剂粘结到绝缘薄膜上的极薄的铜箔时，产生布线图导致由于粘结该铜箔的粘合剂的热缩易于弯曲的。特别是，需要厚度和重量减小的以满足电子设备的尺寸减小且重量减轻的要求。利用上述由绝缘薄膜、粘合剂及铜箔构成的三层覆铜层压板越来越难以满足这种的要求。因此，这种三层覆铜层压板已被金属层直接叠置在绝缘薄膜上的两层层压板取代。该两层层压板通过以非电镀层、喷镀或溅镀的方法在绝缘薄膜，如聚酰亚胺薄膜，的表面上沉积晶种层金属而制成。之后用铜电镀该金属沉积物再用光刻胶涂覆，接着曝光并显影。再进行蚀刻以形成所需的布线图案。具体地说，因为金属(铜)层薄，该两层层压板适于制造非常细微的布线图案，其线距小于30μm。专利文件1(JP-A-2003-188495)公开了一种的制造方法，包括蚀刻金属涂覆的聚酰亚胺薄膜以产生图案，其中该金属涂覆的聚酰亚胺薄膜包括通过干金属层制造方法(dry metal layerproduction process)在该聚酰亚胺树脂薄膜上形成的第一金属层和在该第一金属层上电镀的第二导电金属层，其中蚀刻之后利用氧化剂对该蚀刻表面进行漂洗处理。专利文件1公开的实施例5，其通过等离子体淀积(plasma deposition)淀积10nm厚的镍铬合金，再通过电镀淀积8μm厚的铜。虽然如上所述制造出的两层金属涂覆的聚酰亚胺薄膜可制作微布线图，但其具有如下问题。即，当通过等离子体淀积在聚酰亚胺薄膜衬底上淀积金属层时，在聚酰亚胺薄膜表面中淀积的金属和聚酰亚胺成分之间经常发生局部的化学键接。这种金属难以通过蚀刻去除。因此，其上形成布线图的聚酰亚胺薄膜通常包含与聚酰亚胺薄膜结合的痕量金属。残留在聚酰亚胺薄膜表面中的金属可能使导线之间的绝缘性能降低。同时，如图7所示常规的做法是在安装电子元件之前电镀布线图。第一金属层15的金属通常结合聚酰亚胺薄膜11的成分，并且该金属可能残留在聚酰亚胺薄膜11的表面中。残留金属30的结合有时是在聚酰亚胺薄膜11上的物理结合而有时是金属与聚酰亚胺薄膜成分之间的化学键合。在化学键合的情况下，难以通过蚀刻完全去除该残留金属30。在聚酰亚胺薄膜11上形成第一金属层15和第二金属层20的布线图之后，为保护的目的它们通常采用非电镀以镀层25覆盖。聚酰亚胺薄膜中的残留金属30在非电镀中使该电镀金属由此淀积。例如，如图7中数字31所表示的，淀积在残留金属30上的金属31可使聚酰亚胺薄膜固有的电绝缘性能退化。由于通过淀积金属31的导线之间的迁移，现已发现淀积在聚酰亚胺薄膜表面上的金属31使导线之间的电绝缘性能变差。具体地说，由于这种迁移，在刚制造出来之后的布线图表现出在导线之间的良好的绝缘阻抗，而在连续加电压超过1000小时之后绝缘阻抗急剧地降低。专利文件1JP-A-2003-188495
技术实现思路
本专利技术的目的是解决在加电压后绝缘阻抗降低的问题，该问题是包括两层的金属涂覆的聚酰亚胺薄膜的传统的特定的问题。因此，本专利技术的目的是提供一种采用两层金属涂覆的聚酰亚胺薄膜的具有较小的绝缘阻抗变化的的制造方法。本专利技术的另一目的是提供一种通过该方法制造的具有较小的绝缘阻抗变化的。本专利技术还有一个目的是提供通过在该电路板上安装电子元件得到的电路装置。根据本专利技术的的制造方法，包括有选择地蚀刻铜层以产生布线图，该铜层覆盖在聚酰亚胺薄膜上，在其间具有镍-铬喷镀金属层，用可溶解镍-铬喷镀金属层的镍的第一处理液进行处理，再用可溶解铬和聚酰亚胺的第二处理液进行处理以将从布线图暴露的聚酰亚胺薄膜的浅表面和残留喷镀金属一起去除。即，该的制造方法，包括制备包括绝缘薄膜和设置在绝缘薄膜的至少一个表面上的导电金属层的层压薄膜，其中间具有喷镀金属层，有选择地蚀刻层压薄膜的导电金属层和喷镀金属层以产生布线图，用可溶解喷镀金属层的镍的第一处理液处理层压薄膜，并用可溶解喷镀金属层的铬和也可消除聚酰亚胺薄膜中的喷镀金属层的第二处理液进行处理以将从布线图暴露的聚酰亚胺薄膜的浅表面和浅表面中的残留喷镀金属一起去除。根据本专利技术的，包括聚酰亚胺薄膜和在聚酰亚胺薄膜的至少一个表面上形成的布线图，其中在布线图下方区域中的聚酰亚胺薄膜比无布线图的区域中的薄膜厚1至100nm。即，该包括绝缘薄膜和在绝缘薄膜的至少一个表面上形成的布线图，其中从布线图暴露的区域中的绝缘薄膜的厚度比布线图下的区域中的绝缘薄膜的厚度小1至100nm。根据本专利技术的电路装置包括在该电路板的布线图上安装的电子元件。根据本专利技术的的制造方法将与从布线图暴露的绝缘聚酰亚胺薄膜的表面聚酰亚胺结合的残留金属，连同绝缘聚酰亚胺薄膜的浅表面一起去除。因此，从布线图暴露的绝缘聚酰亚胺薄膜的表面从表面高度切入1至100nm的深度，且存在于绝缘薄膜表面中的金属被一起去除。因此，导线之间的绝缘薄膜可达到固有的电绝缘性能。去除从布线图暴露的绝缘聚酰亚胺薄膜表面可实质上使得与绝缘薄膜表面结合的金属彻底地去除。因此，本专利技术的制造方法有效地防止加电压时导线之间的电阻抗的变化。而且，由于该的导线之间的电阻抗是长时间稳定的，根据本专利技术的电路装置具有长期稳定性。附图说明图1为一组制造根据本专利技术的的步骤中的板的截面图；图2为一组在制造根据本专利技术的的步骤中的板的截面图；图3为通过选择性地蚀刻铜层和用第一和第二处理液处理产生的布线图的截面图；图4为通过选择性地蚀刻铜层和用第一和第二处理液处理产生的布线图的截面图；图5为通过本专利技术的方法产生的电镀布线图的截面图；图6为通过本专利技术的方法产生的电镀布线图的截面图；以及图7为通过传统的方法制造的电镀布线图的截面图；其中11…聚酰亚胺薄膜13…基底金属层(第一金属层或晶种层)15…喷镀铜层17…电镀铜层20…铜层 21…深度22…要求的感光树脂图案24…衬底基26…基底金属层上端27…绝缘薄膜表面28…布线图(导电金属层)的下端具体实施方式下面，按照制造工艺，将详细描述按照本专利技术的印刷线路板。图1和2说明在按照本专利技术的制造的步骤中的印刷线路板的横截面。下面的图中共有的部分用相同的数字指示。如在图1和2中所示，该印刷线路板制造方法采用包括绝缘薄膜和在绝缘薄膜的至少一个表面上的金属层的衬底薄膜，金属层由基底金属层13和导电金属层20组成。在该方法中，金属层被选择性地蚀刻以形成布线图。金属层可以被设置在绝缘薄膜的任意一个或两个表面上。参考图1(a)和2(a)，该印刷线路板制造方法在绝缘薄膜11的至少一本文档来自技高网...
【技术保护点】
印刷电路板的制造方法，该方法包括：制备包括绝缘薄膜和设置在绝缘薄膜的至少一个表面上的导电金属层，及其间具有喷镀金属层的层压薄膜，有选择地蚀刻该层压薄膜的导电金属层和喷镀金属层以产生布线图，用可溶解喷镀金属层的镍的第一处理液处理层压薄膜，并用可溶解喷镀金属层的铬和可消除绝缘薄膜中的喷镀金属层的第二处理液进行处理以将从布线图暴露的绝缘薄膜的浅表面与浅表面中的残留喷镀金属一起去除。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：片冈龙男，明石芳一，井口裕，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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