沸腾腔式散热装置制造方法及图纸

一种沸腾腔式散热装置，包括一用以容置工作流体的密闭腔体及一设于密封腔体顶部而散热的散热件，该密闭腔体包括一吸热底板及一顶盖，该吸热底板在腔体内侧设有热传强化装置，该热传强化装置包含若干个吸热单元，该顶盖用以将腔体的热量由腔体内侧顶部的散热面传输至腔体外，该顶盖周缘向下设有侧框，用以密接吸热底板与顶盖，该腔体的顶盖周围与侧框之间形成一内凹状缓冲空间。本发明专利技术能克服传统腔式散热装置中的吸热初期的传热门槛，可避免工作流体发生沸腾时在顶盖发生周期性振荡现象；另外，沸腾腔式散热装置组成元件少，具有结构简单、轻便、体积小、加工容易、便于组装，且可靠度高等优点。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置，特别是一种沸腾腔式高效率散热装置。
技术介绍
随着电子信息业不断发展，高科技电子产品有利于朝向更轻薄短小以及多功能、更快速运行的趋势发展，然而电子元件(尤其中央处理器)单位面积所释出的热量(热通量)也随之愈来愈多，导致进一步的发展必须面临如何降低电子元件工作温度的瓶颈，欲使高科技电子产品发挥应有的功能，设计高效率且质量轻巧的散热装置已成为业界发展下一代先进电子产品的重要挑战。目前应用于计算机微处理器的散热领域中已有许多不同结构与型式的散热装置揭示于专利文献中，最典型的例子是利用发热元件与配有风扇的散热鳍片底座之间的接触热传导达成散热目的；也有搭配热导管使用的同类型散热装置以增加传热效果的装置，但受制于发热元件的可用表面积小，可搭配的热导管数量(传热量)受限，且如热导管中的毛细力无法克服重力，则在某些倾斜状态下可能无法发挥正常的移热功能；另外，为因应较高热通量(heat flux)的移除，在发热元件与散热鳍片底座之间常加装一具有良好热传导性的均热板(spreader)，该均热板通常较发热元件的热传面积大，以便将热量传到散热鳍片底座之前先均匀降低移热通量之负本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种沸腾腔式散热装置，包括一用以容置吸热而产生相变化的工作流体的密闭腔体及一设于密封腔体顶部而吸收腔体热量并散发出去的散热件，该密闭腔体包括一吸热底板及一顶盖，该吸热底板在腔体内侧设有热传强化装置，用以传输来自发热组件的热量而使腔体内之工作流体沸腾，该热传强化装置包含若干个吸热单元，其中该若干个吸热单元浸泡于工作流体中，且工作流体可以在各吸热单元间任意流动，该顶盖用以将腔体之热量由腔体内侧顶部的散热面传输至腔体外，其特征在于：该顶盖周缘向下设有侧框，用以密接吸热底板与顶盖，该腔体的顶盖周围与侧框之间形成一内凹状缓冲空间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘泰健，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]