于电路板上形成增高型焊接凸块的方法技术

本发明专利技术关于一种于电路板上形成增高型焊接凸块的方法，在一较佳例子中，该电路板表面具有多个焊垫，该方法是先对该电路板实施第一次丝网印刷及第一次回焊处理，用以在每一个焊垫上各形成一个基础焊接凸块，接着再对该电路板实施第二次丝网印刷及第二次回焊处理，用以在每一个基础焊接凸块上各形成一个成份包含该基础焊接凸块的增高型焊接凸块。此一增高型焊接凸块具有较大体积及高度而能在焊接场合中提供较多的锡量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及制造电路板方面的
，特别是有关于一种于电路板的焊垫(pad)上制造增高型焊接凸块的方法。
技术介绍
由于电路板的外层导体图案主要是由铜线路所构成，因此，电路板在形成保护该外层导图案的焊阻层(solder resist)之后，其表面将具有多个裸露在外的铜、OSP、金、或银等焊垫(pad)，这些焊垫是用来焊接表面组装元件，例如BGA元件、QFP元件。然而，要使焊垫短时间内与焊锡作合金反应并非易事，因此，在焊垫上形成预备焊锡(pre-solder)，可利用预备焊锡与焊锡能在短时间内产生合金反应的特点而达到良好焊接的目的，特别在预备焊锡与焊锡是选择同一种材料的情况下，更能确保焊接的可靠性。另外，在倒焊芯片(flip chip)及BGA元件的焊接场合中，为了加强其自动对位效应，会加高电路板上的预备焊锡的高度及将其球面化，用以形成类似倒焊芯片及BGA元件底面锡球凸块(bump)的焊接凸块(solder bump)。这种焊接凸块的形成对电路板高密度组装需求来说，是不可或缺的技术之一。目前，使丝网印刷(stencil printing)的方式来形成该焊接凸块是业界较为广泛使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种于电路板上形成增高型焊接凸块的方法，该电路板表面形成有多个焊垫及一焊阻层，且该些焊垫裸露于该焊阻层，该方法包括：于该电路板表面叠合一第一钢板，该第一钢板具有多个第一镂空孔，每一个第一镂空孔各涵盖该电路板上相对应的每一个焊垫； 透过刮刀轻压快速刮过该第一钢板的方式，将第一锡膏填入每一个第一镂空孔；移除该第一钢板；实施第一次回焊处理，使得原先位于该第一镂空孔内的每一块第一锡膏各形成一个基础焊接凸块于每一个焊垫上；于该电路板表面叠合一第二钢 板，该第二钢板比该第一钢板厚，并具有多个第二镂空孔，且每一个第二镂空孔各涵盖该电...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林澄源，黄德昌，
申请(专利权)人：华通电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]