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本发明关于一种于电路板上形成增高型焊接凸块的方法，在一较佳例子中，该电路板表面具有多个焊垫，该方法是先对该电路板实施第一次丝网印刷及第一次回焊处理，用以在每一个焊垫上各形成一个基础焊接凸块，接着再对该电路板实施第二次丝网印刷及第二次回焊处理...
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